12月21日,比亞迪就此前接受新加坡政府投資公司的投資調研發布了公告,公開了對調研者關于IGBT、比亞迪半導體等相關的問題的回答。

公告中,比亞迪方面表示,比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商,僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構,邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步。

后續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作,并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營,不斷提升公司整體價值。

看來。當一眾整車廠還在糾結于年度銷量成績時,比亞迪已經在自主化十分有限的半導體行業提前偷跑了。

就在本月上旬媒體關于“芯片短缺”問題的采訪中,比亞迪方面很是淡定地表示:“比亞迪在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈,不僅可以充分自給,還有余量外供。”

如今比亞迪再次表示加快半導體分拆上市,無疑是再次自證自身作為一家半導體企業的實力。

公告中,比亞迪還表示,經過十余年的研發積累和新能源汽車領域的規模化應用,比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)領導廠商。

作為國家“02專項”的重點扶持項目,IGBT是目前功率電子器件里技術最先進的產品,已經全面取代了傳統的Power MOSFET。其應用范圍小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網等戰略性產業,是能源變換與傳輸的核心器件,被稱為電力電子行業里的“CPU”,尤其在電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。  

▲一般通俗說IGBT指IGBT模塊,而模塊當中包含IGBT芯片

長期以來,IGBT(包括芯片)被壟斷在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少數國際整合元件制造商手上。

比亞迪在2005年進入IGBT產業,于2009年推出首款車規級IGBT 1．0技術,打破了國際廠商壟斷,實現了我國在車用IGBT芯片技術上零的突破。2018年推出IGBT 4．0芯片,而比亞迪半導體產品總監楊欽耀近日表示,比亞迪車規級的IGBT已經走到5代,碳化硅mosfet已經走到3代,第4代正在開發當中。目前在規劃自建SiC(無機非金屬材料一般指碳化硅)產線,預計到明年有自己的產線。

IGBT只是比亞迪半導體業務的一部分。

公告中指出,比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,擁有包含芯 片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

此外,比亞迪方面還表示,未來,比亞迪半導體將以車規級半導體為核心,同步推動工業、消費等領域的半導體發展,致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

作為國內最早進行SiC基半導體全產業鏈布局的車企,比亞迪半導體在今年上半年先后完成了A輪、A+輪融資,融資總額達27億,紅杉資本、中金資本等知名投資機構的入局再次證明了其實力和市場前景。

 各種跡象表明,明年新能源汽車市場即將迎來井噴潮,而同時,從12月初開始爆出的芯片短缺問題讓行業內斗捏了把汗。

作為電動汽車的核心,芯片自研自產是一定要解決的問題,否則最后都將被少數國際整合元件制造商捏住咽喉。

12月2日,比亞迪半導體榮登“2020 全球獨角獸企業500強”,在獨角獸企業名單中位列前100位。在頒獎現場,公司總經理陳剛提到:“新能源汽車已從上半場的‘電動化’切換到下半場的‘智能化’。在下半場汽車智能化競賽中,比亞迪半導體協同比亞迪汽車,實現平臺化、智能化的統籌規劃,從面到點,輸出最適合汽車智能化的半導體產品及解決方案。”

看這勢頭,比亞迪或將成為自主汽車芯片行列的領跑者。

今年4月,比亞迪半導體擬獨立上市的消息傳出時,中金公司就預計,依托整車資源,以科創板斯達半導為對標,比亞迪半導的IGBT模塊2019年營收應超過10億元。參照成熟市場的估值再加上比亞迪半導體車規級IGBT處于國內領先地位,給予適當龍頭溢價,比亞迪半導拆分上市后可達300億市值。