4月8日，據(jù)上交所披露，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東芯半導(dǎo)體”）將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

　　△ Source：上市委會(huì)議公告截圖

　　資料顯示，東芯半導(dǎo)體司是一家存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，主要為客戶提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存儲(chǔ)芯片，聚焦于中小容量存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

　　2018-2020年，東芯半導(dǎo)體已通過高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺(tái)驗(yàn)證，并進(jìn)入到三星電子、海康威視、歌爾聲學(xué)、傳音控股等知名客戶的供應(yīng)鏈體系。

　　財(cái)務(wù)方面，報(bào)告期內(nèi)，東芯半導(dǎo)體各年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.1億元、5.14億元、以及7.84億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 24.01%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分為-914.31萬元、-6249.29萬元、以及1407.66萬元。

　　△ Source：東芯半導(dǎo)體上會(huì)稿截圖

　　上會(huì)稿顯示，東芯半導(dǎo)體此次擬募集資金7.5億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，如1xnm 閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。

　　△ Source：東芯半導(dǎo)體上會(huì)稿截圖

　　作為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，代工與封測(cè)環(huán)節(jié)均由專業(yè)的晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠完成。上會(huì)稿顯示，東芯半導(dǎo)體的晶圓代工廠主要為中芯國(guó)際和力積電，封測(cè)廠主要為紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。

　　2020年，東芯半導(dǎo)體前五大供應(yīng)商分別為中芯國(guó)際、力積電、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導(dǎo)體向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額為4.18億元，占據(jù)當(dāng)期采購(gòu)總額的84.88%。

　　△ Source：東芯半導(dǎo)體上會(huì)稿截圖

　　值得一提的是，東芯半導(dǎo)體表示，未來，公司擬在現(xiàn)有的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力的基礎(chǔ)上，將與中芯國(guó)際合作開發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程技術(shù)的進(jìn)一步突破。