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東芯半導體IPO申請獲批!國家大基金間接持股,與中芯達成合作關系

2020-09-23
來源: 芯東西

  芯東西9月23日消息,上交所官網科創板股票審核頁面最新更新顯示,存儲芯片設計商東芯半導體科創板IPO申請已于昨日獲得受理。

  作為電子系統中存儲和計算數據的載體,存儲芯片是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。東芯半導體能夠提供包括NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片在內的產品,并已與中芯國際、力積電、紫光宏茂等知名代工廠、封測廠建立合作關系。

  2019年,東芯半導體資產總額為7.06億元,全年營收為5.14億元,凈利潤為-0.62億元。目前,國家大基金間接持有東芯半導體3.81%股權。

  本次東芯半導體擬通過科創板上市,發行不超過11056.244萬股,以募集資金投入7.5億元,建設1xnm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目和補充流動資金。

  01

  營收逐年增長,尚未實現營利

  報告期內,東芯半導體營收逐年增長,但目前尚未實現營利。

  2017年、2018年、2019年、2020年上半年,東芯半導體營收分別為3.58億元、5.1億元、5.14億元、3.12億元,毛利潤分別為0.78億元、1.13億元、0.77億元、0.68億元,歸屬于母公司的凈利潤分別為-0.85億元、-0.09億元、-0.06億元、-0.06億元。

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  根據招股書,東芯半導體處于行業追趕期,其產品價格呈現下行趨勢,在成本方面相比三星、美光等行業領頭羊尚不具備規模優勢,因此目前仍處于虧損狀態。但是,東芯半導體的凈利潤正在逐年攀升,根據招股書,東芯半導體預計營利情況將在2020年及未來得到改善。

  東芯半導體立足于中小容量存儲芯片市場,能夠提供主流NAND、NOR、DRAM這三種存儲芯片產品,以及將NAND或NOR與DRAM合封在同一個芯片內的MCP系列存儲芯片。另外,東芯半導體還為客戶提供定制化的芯片設計服務。

  工藝制程方面,東芯半導體具備量產2nm NAND Flash產品的能力,以及48nm NOR Flash的能力。

  2017年、2018年、2019年,公司各類主營產品中,NAND營收占比在20~30%之間浮動,分別為22.03%、34.74%、28.94%;NOR產品營收占比逐年攀升,分別為9.03%、19.06%、32.41%;DRAM產品營收占比逐年下滑,分別為19.98%、13.42%、11.86%;MCP系列產品營收占比逐年下滑,分別為47.04%、32.76%、23.75%。

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  各類產品營收方面,NAND、NOR、MCP產品年度營收突破1億元,DRAM產品年度營收逼近1億元。

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  02

  與中芯國際、力積電建立合作

  東芯半導體采用Fabless(無晶圓廠)模式經營,聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售,將晶圓代工和封測的工作委托給專業的代工廠和封測廠。

  研發方面,2017年、2018年、2019年、2020年上半年,東芯半導體研發投入分別為0.64億元、0.50億元、0.48億元、0.24億元,研發投入占各期營收的比例分別為17.80%、9.84%、9.44%、7.66%。目前,東芯半導體取得境內外專利共計77項。

  在晶圓代工端,東芯半導體已經與大陸最大的晶圓代工廠中芯國際建立了戰略合作關系,并與全球最大的存儲芯片代工廠力積電建立多年緊密合作。在封測方面,東芯半導體已經與紫光宏茂、華潤安盛、南茂科技、AT Semicon等境內外知名芯片封測玩家建立合作。

  2019年,東芯半導體前五大供應商分別為中芯國際、力積電、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導體向前五大供應商采購金額為4.48億元,占據當期采購總額的83.81%。

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  ▲2019年東芯半導體前五大供應商

  目前,東芯半導體的產品已經在高通、博通、聯發科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家廠商獲得認證。同時,東芯半導體的產品已經進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外玩家的供應鏈體系,最終落地于通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等產品。

  2019年,東芯半導體前五大客戶分別為客戶B、Hailinks Electronics、客戶A、納仕集團、Pantek Global。前五大客戶合計為東芯半導體貢獻2.78億元營收,占東芯2019年全年營收的54.13%。

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  ▲2019年東芯半導體前五大客戶

  03

  國家大基金間接持股

  東芯半導體成立于2014年,系由聞起投資、C.D香港共同出資組建。

  目前,東芯半導體前10大股東為東方恒信、聚源聚芯、齊亮、東芯科創、中金鋒泰、中金創投、鵬晨源拓、董瑋、小橡創投、楊榮生。

  其中,東方恒信、聚源聚芯、齊亮、東芯科創、中金鋒泰、董瑋及董瑋控制的鵬晨源拓持有東芯半導體5%及以上股權,持股比例分別為43.18%、8.46%、8.46%、6.78%、5.87%、5.28%。

  東芯半導體實際控制人蔣學明通過東方恒信、東芯創科間接控制東芯半導體49.96%股權。據工商平臺啟信寶公開信息,蔣學明從2005年至今任東方恒信董事長兼總經理,目前擔任上海市江蘇商會執行會長、上海市網絡技術綜合應用研究所理事會理事長等社會職務。

  值得一提的是,國家集成電路產業投資基金直接持有聚源聚芯45.09%的股權,間接持有東芯半導體3.81%股權。

  東芯半導體前十大股東情況如下:

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  截至招股書簽署日,東芯半導體擁有一家分公司、一家控股子公司和三家全資子公司,分公司為東芯深圳分公司;控股子公司為Fidelix;三家全資子公司分別為東芯香港、東芯南京、Nemostech,

  東芯半導體股權結構如下:

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  04

  結語:東芯擬增強車用存儲芯片實力

  當前,全球存儲芯片市場仍呈現國外玩家占據主導地位的現狀。

  相比國內外其他玩家,東芯半導體的優勢在于產品品類較為豐富,產品線覆蓋NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片種類;以及與中芯國際等廠商建立了穩定的供應關系。但在市占率、成本規模方面,東芯半導體相比行業龍頭還不具備優勢。

  本次東芯半導體擬通過科創板上市,增強其在1xnm閃存產品、車規級閃存產品上的研發、技術、生產實力,或有助于其增強在汽車用存儲芯片等細分領域的市占率。

  

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