昔日的霸主已盡顯疲態(tài)，但冰凍三尺，非一日之寒。
2021年5月，時任韓國總統(tǒng)的文在寅結束了為期五天的美國訪問，走出白宮趕往亞他蘭大的那一刻，難掩內(nèi)心喜悅的他登陸社交網(wǎng)站，迫不及待地分享了自己的心情——“這是我經(jīng)歷的最好的出訪，成果簡直超出預期！”
芯片換疫苗的故事，自此開始。
文在寅那邊，承諾向美國提供390億美元的戰(zhàn)略投資，光是三星向新芯片工廠砸下的170億美元，就占這筆投資的一半。拜登那邊，則同意與韓國就新冠疫苗的供應和研發(fā)建立伙伴關系，幫助文在寅政府在疫苗供應上筑造更牢固的壓艙石。
轉(zhuǎn)眼，一年過去了。
2022年5月，拜登正式出訪亞洲。有意思的是，他這次打破了“先日后韓”的傳統(tǒng)順序，當私人飛機剛抵達駐韓美軍空軍基地，拜登隨即趕往三星位于京畿道平澤的半導體工廠。在那里，韓國總統(tǒng)尹錫悅已在工廠正門“恭候多時”。
來自芯片的壓力依舊盤旋在拜登頭頂，“睡王”總統(tǒng)之所以不按常理出牌，最先參觀韓國三星的芯片制造基地，也是考慮到芯片供應已成為白宮當下的關鍵事項之首。實際上，在過去一年多的時間里，白宮已將芯片產(chǎn)業(yè)提升到“戰(zhàn)時警戒”的歷史高度。
自上任以來，拜登也不斷推出新的法案和預算，試圖實現(xiàn)美國半導體制造業(yè)的復興。無論是老牌芯片巨頭英特爾的革新與轉(zhuǎn)型，還是IBM迫不及待地祭出2nm制程工藝的最新“撒手锏”，本質(zhì)上都是美國在芯片行業(yè)努力反擊的幾個切片。
01
落伍亞洲的AB面
“我們遠未走出困境。”
一個月前，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）曾在推特上警告，美國的半導體供應鏈依舊非常脆弱，且這樣的焦慮還將在在未來幾年持續(xù)下去。她還預測稱，全球半導體短缺可能延續(xù)至2023年，甚至更久，一些美國公司或?qū)⒁蛐酒呦蛲．a(chǎn)或裁員。
2021年至今，“芯片法案”一直是擺在雷蒙多眼前最緊要的任務，拜登政府希望通過這項法案，啟動一項高達520億美元的激勵計劃，以此振興美國的芯片制造。最終目的，是實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的復興，并逐漸形成對中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的打壓，而拜登過去一年的多項國際舉措，確實是在明里暗里劍指中國。
現(xiàn)實很骨感。
根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）2021年的一份報告，美國想要徹底轉(zhuǎn)向自給自足的半導體供應鏈，可能需要花費十年的時間修筑護城河，且累計投資甚至要高達1萬億美元。產(chǎn)業(yè)層面的反擊，美國確實沒有太多時間了，早在上世紀九十年代，世界上有40％的半導體是在美國生產(chǎn)制造的，但現(xiàn)在已下滑至12％。
“我們等待的每一天，都有可能是落伍的每一天。”面對亞洲軍團咄咄逼人的攻勢，上下承壓的美國商務部長雷蒙多是最焦慮的。美國是半導體行業(yè)的起源地，曾經(jīng)也是半導體領域的先驅(qū)者，這些年的霸主地位卻逐漸被亞洲軍團反超，打江山容易，守江山難，想要奪回失去的半壁江山，更是難上加難。
2020年，美國累計對外進口了約941億美元的芯片，與2019年的數(shù)據(jù)相比卻猛增了20％，制造業(yè)回遷迫在眉睫。特別是在晶圓代工領域，臺積電和三星已攬下全球高達70％的市場份額，臺積電更是以54％的市占率坐穩(wěn)半導體公司市值榜首，業(yè)務訂單可謂一騎絕塵，營收數(shù)據(jù)在業(yè)界難逢敵手。
這里，也想給讀者們提個醒。
雖然美國在晶圓制造方面目前落后于亞洲，但晶圓制造只是整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)之一。芯片設備、芯片材料以及EDA／IP都屬于半導體的底層技術，作為產(chǎn)業(yè)價值鏈上的“命門”，美國一直不落下風。
作為芯片設計最上游、也是最高端的價值細分，EDA（Electronic Design Automation，電子自動化設計）和IP（Intellectual Property Core）目前是我國芯片最為薄弱的環(huán)節(jié)，但卻是美國的優(yōu)勢所在，后者以高達70％的市占率牢牢占據(jù)主導地位。EDA領域的三家領頭羊公司，新思科技、Cadence和此前被西門子收購的Mentor都屬于美國陣營。
半導體生產(chǎn)的整個過程，其實涉及超過50種不同類型的測試與制造設備，特別是讓很多國家“卡脖子”的光刻工具，直接決定了芯片的先進程度，堪稱多領域頂級技術的集合體。在半導體設備領域，美國的市場份額一直穩(wěn)定在40％以上，但中國卻只能在5％左右徘徊。
02
非一日之寒
美國商務部曾發(fā)布了一份關于半導體供應鏈的調(diào)查報告，150家參與調(diào)研的公司涵蓋了目前美國所有的主要芯片制造商。報告指出，美國的半導體整體庫存已經(jīng)從2019年的40天下降到2021年的不到5天，2022年的情況則更嚴峻。
“我們不能再等了。”
拜登自己其實十分清楚，在白宮試圖解決芯片短缺造成的政治和經(jīng)濟難題時，同樣也面臨著一個不爭的現(xiàn)實：芯慌，目前沒有立即解決的辦法，一系列努力的結果需要數(shù)年時間才能顯現(xiàn)，那些砸下去的錢，對短期內(nèi)解決供應危機其實毫無幫助。
昔日的霸主已盡顯疲態(tài)，但冰凍三尺非一日之寒。芯片生產(chǎn)目前在亞洲高度集中，回頭看，這其實是多年醞釀的老問題。
半導體芯片主要有三類運作模式。
第一類是IDM（Integrated Device Manufacture），可以集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，以三星、英特爾德國企業(yè)為代表；第二類是Fabless，只負責芯片的電路設計與銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包，以聯(lián)發(fā)科、博通為代表；第三類是Foundry（代工廠），只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)，最典型的是臺積電和聯(lián)華電子。
英特爾是IDM模式的擁躉，自成一體，擁有包括設計、制造、封裝以及銷售在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，幾乎所有產(chǎn)業(yè)鏈的制造環(huán)節(jié)都能拽在手里自己干。作為美國制造業(yè)的一顆明珠、乃至二十世紀美國資本神話的關鍵組成部分，輝煌時期的英特爾一度只生產(chǎn)技術最復雜、利潤最高的部件，叱咤江湖，IDM無疑是一把利劍，目前也僅有三星和德州儀器這樣的芯片巨頭能hold住全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務流程。
只是，成也蕭何，敗也蕭何。
IDM模式自有其弊端。
一是，那些采用IDM模式的公司往往需要兼顧整個產(chǎn)業(yè)鏈條，既要搞好芯片設計，又要為工藝研發(fā)頭疼，還要考慮產(chǎn)品制造等一堆事情，很難專注于研發(fā)制程，容易在制程方面“掉鏈子”。
二是，以英特爾為代表的的IDM們，不得不扛下公司規(guī)模龐大、管理和運營成本高昂以及資本回報率低下等先天硬傷，而這些硬傷，又在英特爾這樣的領頭羊身上被放大，最終導致大象難轉(zhuǎn)身，大船難調(diào)頭。
三是，近幾年的芯片行業(yè)分工越來越細，代工模式日漸吃香，英特爾的市場也不斷被臺積電為首的代工廠慢慢蠶食。伴隨著晶圓代工模式的興起，晶圓制造的中心逐漸從歐美等過向亞洲國家轉(zhuǎn)移，臺灣以及韓國逐漸成為美國芯片制造商的外包方。
冰凍三尺，并非一日之寒。
美國這些年缺失的，不只是一個平衡的產(chǎn)業(yè)結構，擺在拜登面前的還有數(shù)十年的人才流失，以及那片很難重塑的產(chǎn)業(yè)和文化土壤。
03
拜登，騎虎難下
“這個行業(yè)誕生于美國。”
國家層面的半導體復興，關乎核心產(chǎn)業(yè)的命脈，而作為美國半導體芯片巨無霸的英特爾，更是在拜登總統(tǒng)的呼吁下立下了軍令狀。該公司首席執(zhí)行官基辛格（Pat Gelsinger）不只一次在公開場合表態(tài)，美國是半導體的發(fā)源地，包括芯片在內(nèi)的制造業(yè)回遷，非常之時，作為北美一號種子的英特爾責無旁貸。
拜登揮劍以振興半導體，手里緊握的正是英特爾那把利劍。而英特爾的“救國”之壯舉，不僅有拜登政府產(chǎn)業(yè)支持的“天時”，更有公司內(nèi)部調(diào)整、且改革派試圖駛入新賽道的“人和”。
就在整個美國汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)鬧“芯慌”的關鍵時刻，闊別英特爾十年之久的技術派代表基辛格（Pat Gelsinger）于今年年初高調(diào)回歸，接替司睿博履新首席執(zhí)行官一職。他早在2001年就被任命為英特爾的首位技術官，并于2005年升任公司高級副總裁，2009年離職后加入易安信（EMC），任總裁。
高喊著“Intel is back”、“The old Intel is now the new Intel”的改革口號，基辛格給沉悶許久的英特爾注入的不僅是一劑強心針，更是一支清醒劑。這是英特爾五十多年歷史上的一個關鍵轉(zhuǎn)折點，為了幫助公司挽回“錯失的十年”，站在權力頂峰的他即將啟動一場自上而下的“大手術”，為公司尋找新的戰(zhàn)略方向。
基辛格履新一把手，英特爾隨即在新的領導架構下推出了IDM 2．0新戰(zhàn)略，誓要從一家CPU公司轉(zhuǎn)型到一家多架構的XPU公司。這不僅英特爾短期內(nèi)的改革重點，還是新掌門的一個決心，以彌補公司過去幾年戰(zhàn)略層面輸?shù)舻谋∪醐h(huán)節(jié)。
那么，IDM 2．0有哪些重點？一言以蔽之，穩(wěn)住IDM模式的基本盤，然后重啟晶圓代工業(yè)務。
去年春天，英特爾宣布向汽車芯片相關的公司開放其現(xiàn)有的工廠網(wǎng)絡，以應對福特和通用汽車的生產(chǎn)線因芯片供應短缺而臨時中斷。公司管理層也和芯片供應商商談，努力在2021年實現(xiàn)汽車芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，最終目標，是帶領美國的芯片行業(yè)重回巔峰，并將超過三分之一的半導體制造重新回到美國的土地上。
美國媒體《Roll Call》曾圍繞拜登政府的芯片新政策劃了專題報道，有意思的是，其副標題引用了一句頗顯尷尬的美國俗語——
“前往地獄之路。”
俗語的原意是，通向地獄的路往往鋪滿善意，也就是我們常說的好心未能能辦好事。
拜登復興半導體的初衷或許是積極的，但沒有清晰且符合國情的戰(zhàn)略落子，500億美元的芯片計劃也會胎死腹中。彭博社近日撰文稱，拜登為了反擊亞洲而提出的“芯片法案”，過去一年卡在國會那里，始終無法通過。不同的派系對法案有不同的訴求，且民主黨目前已將關注重點轉(zhuǎn)移到其他領域，而共和黨對該計劃的態(tài)度也是日趨排斥。
騎虎難下，睡王總統(tǒng)其實挺難的。
只是，哪怕這五百億美元的計劃最終被國會批準，美國的芯片產(chǎn)業(yè)也很難在短時間內(nèi)東山再起了。
畢竟，如臺積電和三星這樣的勁敵，在產(chǎn)能擴張和先進制程方面可絲毫未見松懈，內(nèi)卷時代，沒人愿意為后來者駐足停留，更何況臺積電等對手也是自帶狼性。
