2024年3月20日,中國上海——今天,國內領先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術網絡的一部分,奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質量、高精度芯片封裝的先進設備。

（奧芯明 x ASMPT 展臺）

SEMICON China 是一場覆蓋全產業鏈的行業盛會,也是全球規模最大和最具影響力的行業交流活動。今年的SEMICON China聚焦全球產業格局、前沿技術和市場走勢,并聚集上下游行業專家共同探討中國半導體產業特點和全球發展趨勢。

奧芯明首席執行官許志偉表示:”在AI和汽車電子的推動下,行業對高性能芯片的需求正在進一步攀升,芯片國產化的步伐也會進一步加快。奧芯明秉承著‘先進科技,賦能中國芯’的品牌宗旨,正在加速布局本地研發中心,孵化出更符合本土需求的高端設備。”

奧芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT為滿足中國半導體制造企業需求設立的企業,通過將ASMPT的國際領先技術和本土技術工藝結合,奧芯明致力于為國內外芯片和封裝廠商提供高質量、國產化,并具有競爭力的整體解決方案。作為中國獨立主體,奧芯明將從供應鏈、組裝、設計和服務等各個環節都實施100%本土化,這將確保其更快地響應本土客戶的需求,更好地服務于中國市場。

目前,奧芯明已完成了國內首個研發中心的設計,并預計于2024年中旬揭幕,研發中心總面積約7,000平米,位于上海臨港新片區。

在本屆SEMICON China 上,奧芯明與ASMPT共同展示了Eagle AERO、Photon Pro、LA-PRO、LOTUS12等先進設備。Eagle AERO是業內先進的焊接技術設備,擁有高效和卓越的焊接能力。Photon Pro是自動化高精度固晶設備,高靈活性選配,可處理各種多晶片封裝的要求,并能自動轉換焊接,自動切換晶圓,實現高精度固晶。LA-PRO是全自動鏡座焊接系統,可通過400萬像素圖像分辨率焊接和上視光學器件,提升精確放置。LOTUS12是具有高靈活性的全自動固晶機,可提高固晶速度和固放精度,智能切換可視范圍和高分辨率攝像模組,具有應對不同市場定位的封裝處理能力。

關于奧芯明

奧芯明于2023年在中國成立,是國內領先的半導體設備供應商。奧芯明提供從研發、設計、到組裝的本土化半導體解決方案,為國內外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測所需的設備、軟件和工藝技術支持。奧芯明利用ASMPT的專有技術,將國際先進技術與本土供應鏈優勢相結合,通過自研創新,為中國客戶提供國產化、高質量、有價格競爭力的半導體解決方案。如需了解更多詳情,請關注微信公眾號“奧芯明”。

關于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是領先全球的半導體及電子產品制造硬件及軟件解決?案供應商。ASMPT總部位于新加坡,產品涵蓋半導體裝配、封裝和SMT(表面貼裝技術),從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案,適用于制造各種終端設備,如電子產品、移動通訊器材、計算設備、車載、工業以及LED(顯?屏)。ASMPT與客戶緊密合作,持續投資于研究及發展,開拓具有成本效益和?業影響力的解決?案,為客戶提升生產效率,并提高產品的可靠性和質量貢獻量。

ASMPT (香港聯交所股份代號: 0522)是恒生綜合市值指數下的恒生綜合中型股指數、恒生綜合?業指數下的恒生綜合信息科技業指數、恒生可持續發展企業基準指數及恒生香港35指數的成份股之一。