5月26日消息，由于市場(chǎng)對(duì)人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導(dǎo)致過去一年多里，臺(tái)積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能一直非常吃緊。

作為市場(chǎng)上性能卓越的AI芯片之一，英偉達(dá)基于Blackwell架構(gòu)的GPU即將迎來大規(guī)模上市，這無疑將進(jìn)一步加劇封裝產(chǎn)能的緊張局勢(shì)。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，英偉達(dá)有意在Blackwell架構(gòu)的GB200芯片上引入先進(jìn)的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封裝技術(shù)，并計(jì)劃在2025年開始應(yīng)用。這一技術(shù)選擇不僅為英偉達(dá)在封裝領(lǐng)域提供了更多靈活性，也在一定程度上緩解了封裝產(chǎn)能不足帶來的壓力。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)透露，英偉達(dá)的GB200供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動(dòng)，目前正處于設(shè)計(jì)微調(diào)與測(cè)試階段。預(yù)計(jì)今年出貨量將達(dá)到約42萬(wàn)片，而明年則有望攀升至150萬(wàn)至200萬(wàn)片。這一積極的出貨量預(yù)測(cè)進(jìn)一步證明了市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)AI芯片的強(qiáng)烈需求。

值得一提的是，英偉達(dá)原計(jì)劃于2026年引入FOPLP封裝技術(shù)，但鑒于市場(chǎng)形勢(shì)的快速變化，公司已決定將時(shí)間表提前。據(jù)悉，英偉達(dá)選擇的FOPLP封裝技術(shù)采用了玻璃基板，這種材料能夠長(zhǎng)時(shí)間承受高溫并保持最佳性能，從而確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。