5 月 28 日消息，消息人士向韓媒 ZDNet Korea 透露，全球晶圓廠行業(yè)正在走出去年的行業(yè)低谷，近期整體產(chǎn)能利用率已達(dá)到約 70%。

半導(dǎo)體行業(yè) 2023 年晶圓廠開工率低于 70% 這一大關(guān)，8 英寸成熟晶圓廠的產(chǎn)能利用率更是只有 50~60%，但這一情況自去年底來逐漸有了改觀。

消息人士表示，按照目前的恢復(fù)速度，下半年邏輯和存儲晶圓廠的產(chǎn)能利用率將超過 80%，不過還是將低于此前的峰值 90%。

按類別來看，先進(jìn)邏輯代工廠受益于 AI 邏輯芯片需求，產(chǎn)能利用率已達(dá)到 80~90%；DRAM 內(nèi)存晶圓廠則由于 HBM 等 AI 內(nèi)存行情良好，開工率也達(dá)到 70~80%。

NAND 閃存晶圓廠略差，仍處在略高于 50% 的水平?？紤]到 AI 應(yīng)用對大容量存儲的需求逐漸顯現(xiàn)，未來其產(chǎn)能利用率將保持上升勢頭。

從TrendForce 集邦咨詢近日的報告中了解到，下半年臺系晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率也有望迎來新一波的提升：

其中世界先進(jìn)（VIS）的產(chǎn)能利用率將達(dá) 75% 以上；力積電（PSMC） 12 英寸產(chǎn)能利用率將達(dá) 85~90%；聯(lián)電（UMC）整體產(chǎn)能利用率則可達(dá) 70~75%。

另一位業(yè)內(nèi)人士在韓媒報道中表示，80% 產(chǎn)能利用率被視為晶圓廠開始新設(shè)備采購的標(biāo)志，晶圓廠整體利用率的恢復(fù)有望帶動對半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投資。