8 月 20 日消息，據韓媒 MK 報道，SK 海力士負責 HBM 內存業(yè)務的副總裁 Ryu Seong-soo 當地時間昨日在 SK 集團 2024 年度利川論壇上表示，M7 科技巨頭都表達了希望 SK 海力士為其開發(fā)定制 HBM 產品的意向。
IT之家注：M7 即 Magnificent 7，指美股七大科技巨頭蘋果、微軟、Alphabet（谷歌）、特斯拉、英偉達、亞馬遜以及 Meta。
Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不斷工作，與 M7 企業(yè)進行電話溝通，并為滿足這些企業(yè)的需求四處奔波以整合 SK 海力士內部和韓國各地供應鏈企業(yè)的工程資源。
這位高管認為，隨著定制產品需求的增加存儲行業(yè)即將迎來范式轉變的臨界點，SK 海力士將持續(xù)利用這些變化帶來的機會發(fā)展其內存業(yè)務。
Ryu Seong-soo 還表示，隨著 AI 市場的細分，SK 海力士未來不僅將繼續(xù)提供面向大眾市場的解決方案，還將推出性能可達現有型號 20~30 倍的差異化產品。
參考此前報道，SK 預計將在 2025 年下半年推出采用 MR-MUF 鍵合工藝的 12 層堆疊 HBM4 內存產品，而更高容量的 16 層堆疊 HBM 有望于 2026 年相關需求出現時發(fā)布。
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