12月9日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產(chǎn)能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價只有臺系晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再將20%-30%，引發(fā)臺系芯片設計廠商紛紛轉至大陸投片，沖擊到了聯(lián)電和世界先進等臺系成熟制程晶圓代工廠。

（需要強調的是，這里的6折是指相對于臺系晶圓代工廠報價的6折，而不是在自身原有報價基礎上的給予6折優(yōu)惠。）

報道引述不具名的臺系芯片設計大廠透露，大陸主要晶圓代工廠包括中芯國際、華虹集團、晶合半導體等，已陸續(xù)來臺搶單，報價比臺灣晶圓代工業(yè)者更有競爭力”，主要用于驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生產(chǎn)。

業(yè)者分析稱，此前新冠疫情期間晶圓代工成熟制程需求強勁，嚴重供不應求，當時更有報價“一日三價（早、午、晚報價不同）”，呈現(xiàn)賣方市場盛況，但現(xiàn)在成熟制程市況已經(jīng)是買方市場。

隨著驅動IC、微控制器、電源管理IC等成熟制程主力產(chǎn)品需求一路疲弱，大陸晶圓代工廠又不斷開出成熟制程產(chǎn)能，導致供需嚴重失衡，“現(xiàn)在已完全變成買方市場”。

芯片設計廠庫存消化不易，急著想降成本，加上驅動IC、電源管理IC等都已相當成熟，代工技術門坎不高，使得大陸晶圓代工廠降價搶單，已有臺系芯片設計廠因此而加大對大陸的投片力度，掀起一波轉單潮。

供應鏈透露，這波大陸晶圓代工廠殺價搶單，會根據(jù)不同制程或品項有不同折扣，以40／45nm 報價降幅最大，尤其先前價格相對有撐的12英寸晶圓代工價降幅最顯著，最多比臺系晶圓代工同業(yè)報價打6折；至少已連續(xù)三季降價的8英寸晶圓代工價也再砍價20%至30%。

報道稱，大陸晶圓代工廠這次大砍價搶單，已陸續(xù)收到成效，以力積電母公司力晶創(chuàng)新投資仍持有兩成股權的晶合集成為例，近期驅動IC、電源管理IC相關訂單大量回流。

大陸晶圓代工成熟制程的價格戰(zhàn)，成為臺系芯片設計廠用來和臺系晶圓代工廠要求降價的依據(jù)，導致聯(lián)電、世界先進等臺灣晶圓代工廠報價承壓，面臨不得不壓低價格因應窘境。

目前聯(lián)電、世界先進等以成熟制程為主力的臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率已滑落至70%以下，不利于營收、毛利表現(xiàn)，如今陸企大刀一揮，再砍價搶單，相關后續(xù)影響將陸續(xù)浮現(xiàn)，預期可能要等到2025下半年才會好轉。