德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車輛的駕乘人員，實(shí)現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過(guò)運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于：1/8/2025

英偉達(dá)宣布與豐田合作開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，英偉達(dá)（NVIDIA）CEO黃仁勛在CES 2025的主題演講中宣布，日本汽車大廠豐田汽車（Toyota）將在英偉達(dá)DRIVE AGX Orin平臺(tái)上開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車，運(yùn)行經(jīng)過(guò)安全認(rèn)證的英偉達(dá)DriveOS操作系統(tǒng)。同時(shí)，英偉達(dá)還推出了適用于汽車和機(jī)器人的下一代處理器Thor。

發(fā)表于：1/8/2025

英飛凌推出RASIC? CTRX8191F雷達(dá)MMIC

【2025年1月7日, 德國(guó)慕尼黑訊】對(duì)實(shí)現(xiàn)下一階段自動(dòng)駕駛和自主駕駛而言，在密集的城市環(huán)境中探測(cè)行人是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。為達(dá)到SAE定義的L2+至L4自動(dòng)駕駛要求，開(kāi)發(fā)新一代4D和成像雷達(dá)至關(guān)重要。在此背景下，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發(fā)布了其最新、最先進(jìn)的RASIC? CTRX8191F 28nm雷達(dá)單片微波集成電路（MMIC）的最終樣品。CTRX8191F專為滿足自動(dòng)駕駛的要求而設(shè)計(jì)，具有高性能、低系統(tǒng)成本的特點(diǎn)，并將推動(dòng)新一代雷達(dá)成像模塊的開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：1/7/2025

2025年新能源汽車滲透率有望達(dá)到60%

2025年新能源汽車滲透率有望達(dá)到60% “2025年是充滿機(jī)遇的一年，也是充滿更多未知挑戰(zhàn)的一年。”嵐圖汽車CEO盧放近日在接受《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者專訪時(shí)，對(duì)2025年汽車市場(chǎng)作出了三點(diǎn)預(yù)判。

發(fā)表于：1/7/2025

2025年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)洞察

2025年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)洞察 近日，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張永偉在中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)舉辦的中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇（2025）媒體溝通會(huì)上表示，過(guò)去幾年，電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，2025年將是鞏固這一成就，強(qiáng)化基礎(chǔ)建設(shè)的關(guān)鍵一年。智能化正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的新動(dòng)力，智能化技術(shù)不僅會(huì)提升用戶體驗(yàn)，還會(huì)反過(guò)來(lái)促進(jìn)電動(dòng)化的進(jìn)步，形成雙向驅(qū)動(dòng)的良性循環(huán)。面對(duì)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中出現(xiàn)的問(wèn)題，他指出，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)是從“快不快”向“好不好”轉(zhuǎn)變，推進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)質(zhì)的有效提升和量的合理增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：1/7/2025

高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案近十項(xiàng)新合作

1 月 7 日消息，高通技術(shù)公司今日發(fā)文宣布了基于“驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案”的近十項(xiàng)新合作，覆蓋數(shù)字座艙、智能駕駛、兩輪車等領(lǐng)域。

發(fā)表于：1/7/2025

我國(guó)擬限制磷酸鐵鋰技術(shù)出口

鋰電產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)，進(jìn)入到出口限制名單中。 1月2日，商務(wù)部發(fā)布“關(guān)于《中國(guó)禁止出口限制出口技術(shù)目錄》(下稱《目錄》)調(diào)整公開(kāi)征求意見(jiàn)的通知”。商務(wù)部表示，為加強(qiáng)國(guó)際技術(shù)交流合作創(chuàng)造積極條件，本次《目錄》進(jìn)行調(diào)整，擬新增1項(xiàng)技術(shù)條目、修改1項(xiàng)技術(shù)條目、刪除3項(xiàng)技術(shù)條目。

發(fā)表于：1/6/2025

軟件定義車輛加速推進(jìn)汽車電子技術(shù)的未來(lái)發(fā)展

　　本文將討論具有區(qū)域架構(gòu)的軟件定義車輛如何推動(dòng)開(kāi)發(fā)更智能、更安全、更節(jié)能的車輛。通過(guò)集中管理軟件并將硬件與軟件分離，這種車輛可以更輕松地進(jìn)行更新、降低成本并提供新功能。

發(fā)表于：1/4/2025

恩智浦i.MX 94系列處理器為車載信息服務(wù)及遠(yuǎn)程連接系統(tǒng)帶來(lái)高集成度解決方案

　　從GPS導(dǎo)航到信息娛樂(lè)系統(tǒng)和無(wú)線互聯(lián)，車載遠(yuǎn)程信息能力已成為我們駕駛體驗(yàn)不可或缺的組成部分，像引擎和車輪一樣推動(dòng)我們前行。芯片和軟件技術(shù)的迅速發(fā)展是推動(dòng)這一汽車應(yīng)用變革的重要?jiǎng)恿Α?/a>

意法半導(dǎo)體：讓可持續(xù)世界從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)

　　意法半導(dǎo)體是一家全球排名前列的半導(dǎo)體公司，他們的愿景是創(chuàng)造可持續(xù)技術(shù)，開(kāi)發(fā)高能效產(chǎn)品，構(gòu)筑可持續(xù)世界，在解決環(huán)境問(wèn)題和社會(huì)挑戰(zhàn)方面發(fā)揮重要作用。最近，意法半導(dǎo)體人力資源和企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁Rajita D'Souza分享了意法半導(dǎo)體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略和近期工作重點(diǎn)。

發(fā)表于：1/3/2025

中國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化比例已達(dá)15%

1月2日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)采用國(guó)產(chǎn)芯片比例已達(dá)15%左右。雖然中國(guó)目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力。 報(bào)導(dǎo)引述業(yè)內(nèi)高層的話稱，中國(guó)汽車目前采用很多的中國(guó)制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時(shí)間。

發(fā)表于：1/2/2025

太藍(lán)新能源宣稱未來(lái)固態(tài)電池將去掉負(fù)極只保留正極

1 月 2 日消息，重慶太藍(lán)新能源有限公司 12 月 31 日宣布與南都電源簽署固態(tài)電池戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同推進(jìn)固態(tài)電池在儲(chǔ)能領(lǐng)域、民用領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

發(fā)表于：1/2/2025

韓國(guó)電池三巨頭產(chǎn)能利用率大幅暴跌

1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動(dòng)汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國(guó)三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應(yīng)對(duì)策略以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：1/2/2025

SmartDV將SDIO系列IP授權(quán)給RANiX開(kāi)發(fā)車聯(lián)網(wǎng)（V2X）產(chǎn)品

　　加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和驗(yàn)證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權(quán)給RANiX，以集成到RANiX的車聯(lián)網(wǎng)（V2X，Vehicle-to-Everything）產(chǎn)品中。此次合作將為先進(jìn)汽車通信解決方案的開(kāi)發(fā)提供支撐，從而實(shí)現(xiàn)更安全、更智能、更互聯(lián)的車輛生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/31/2024

Nexperia推出微型無(wú)引腳邏輯IC，助力汽車應(yīng)用節(jié)省空間并增強(qiáng)可靠性

　　奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，如底盤(pán)安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤(pán)，支持對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）。

發(fā)表于：12/31/2024