汽車電子最新文章 傳三星已拿下現代汽車5nm自動駕駛芯片訂單 12月20日消息，據Sammobile報道，韓國現代汽車已經與三星電子達成合作，已將其自研的自動駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。 報道稱，隨著智能汽車技術的發展，現代汽車等汽車廠商也都開始有自研相關芯片，因此也需找晶圓代工廠來生產芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產先進的自動駕駛芯片。不過，近兩年三星晶圓代工業務發展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開拓其他領域的新客戶以及本土客戶。 據介紹，現代汽車和三星已經認真討論了芯片代工合作，這對于兩家公司來說是“雙贏”。現代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩定供應，并減少依賴臺積電等外國公司，還能降低成本。現代汽車預計2026年推出搭載自研芯片的自動駕駛汽車。三星得益于現代汽車的訂單助力，也將推動其營收的增長，后續有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預估2030年該市場價值高達290億美元。 發表于：12/23/2024 英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計出貨8.5億顆 氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。 發表于：12/23/2024 第二屆智能車載光峰會圓滿成功 各領域代表共話產業未來 12月18日，主題為“攜光共進 與智同行”的2024第二屆智能車載光峰會在風景如畫的東莞松山湖悅榕莊圓滿落幕。本次活動由中國汽車工程學會、中國汽車工業協會指導，由中國智能網聯汽車產業創新聯盟、中國汽車工業協會車用智能顯示分會聯合主辦，華為技術有限公司承辦。來自車企、標準研究、產品測評、合作伙伴和媒體等單位的領導與專家齊聚一堂，共同見證了這一車載光產業盛會。 發表于：12/20/2024 Allegro：構筑本土化供應鏈，創新驅動中國新能源汽車產業飛躍 近日，Allegro與奇瑞于安徽蕪湖的奇瑞汽車研發中心舉辦了奇瑞 - 埃戈羅供應鏈技術共創交流日活動，贏得了眾多業內人士的高度認可。活動現場，Allegro圍繞其前沿產品及創新解決方案進行了技術研討、交流對話以及精彩演示。 發表于：12/20/2024 集成電阻分壓器如何提高電動汽車的電池系統性能 在現代電動汽車 (EV) 和混合動力汽車 (HEV) 中，電池管理系統 (BMS) 是電池包的大腦，負責確保電池的性能、安全性和壽命。BMS 可監控多個參數，如充電狀態和健康狀態，充電狀態能提供可用的剩余能量，健康狀態能評估電池電芯的整體狀況和老化程度。這些指標有助于維持高效能源使用并延遲電池的過早老化。 發表于：12/20/2024 帶硬件同步功能的以太網 PHY 擴大了汽車雷達的覆蓋范圍 為了支持高級駕駛輔助系統 (ADAS)，汽車上安裝的雷達傳感器數量越來越多，其中包括多個中距離和遠距離雷達，用于支持汽車工程師學會定義的 L2 級自動駕駛。雖然這種雷達組合可以實現安全運行所需的前向掃描范圍，并且到目前為止已經足夠，但在成本敏感型市場中 發表于：12/20/2024 三星顯示與杜比實驗室就車用OLED+杜比視界推廣達成合作 12 月 19 日消息，三星顯示韓國當地時間 16 日同杜比實驗室簽署了一份諒解備忘錄，雙方將共同推廣 Dolby Vison（杜比視界）HDR 視頻技術及針對該技術優化的車載 OLED 屏幕，加強 OLED 在汽車顯示器市場的領導地位。 發表于：12/20/2024 恩智浦2.4億美元收購SerDes初創公司Aviva Links 當地時間12月17日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布將以 2.425億美元現金收購美國SerDes初創公司 Aviva Links。 恩智浦表示，該收購對于其高級駕駛輔助系統 （ADAS） 和車載信息娛樂 （IVI） 非常重要，例如軟件定義汽車 （SDV） 的車內數字駕駛艙，這些系統需要具有高下行和低下行帶寬的高度非對稱攝像頭和顯示網絡。 Aviva Links 為汽車 SerDes 聯盟 （ASA） 標準提供基于標準的非對稱多千兆位串行/解串器 （SerDes），以實現可互操作的網絡架構。這些支持點對點 （ASA-ML） 和基于以太網的連接 （ASA-MLE），數據速率高達 16 Gbit/s，該公司贏得了兩家主要汽車 OEM 的設計合同，同時向各種 OEM 和一級供應商提供設備樣品。 發表于：12/18/2024 特斯拉美國新車自動駕駛電腦出現大面積故障 12 月 17 日消息，據 Electrek 報道，大量特斯拉新車出現自動駕駛電腦故障，導致車輛包括主動安全功能、攝像頭、GPS 導航以及續航里程估算等在內的多項功能失效，并給特斯拉的售后服務帶來了巨大壓力。 發表于：12/17/2024 2024年汽車十大技術趨勢盤點 2024年汽車十大技術趨勢盤點：智能化成了潮水的大方向 發表于：12/17/2024 BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC，搭載Tenstorrent IP 發表于：12/17/2024 2025年的汽車行業五大發展趨勢分析 隨著2024年逐漸邁向尾聲，許多行業的動蕩與變革正悄然積蓄力量，等待在2025年爆發。電動汽車需求的持續上升、二級車輛自動化的普及、以及中國在汽車電子架構領域的領先地位，都將成為推動未來幾年市場的關鍵動力。然而，這些變革背后，汽車產業面臨著怎樣的挑戰與機遇？供應鏈的波動、半導體的短缺，又如何影響行業的未來發展？ 發表于：12/17/2024 意法半導體推出可配置的車規微控制器電源管理 IC 2024 年 12 月11日，中國——意法半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片，新產品適用于 Stellar車規微控制器等高集成度處理器，用戶可以按照系統要求設置上電順序，優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元 （ZCU）、車輛控制平臺 （VCP）、車身控制 （BCM） 和網關模塊。 發表于：12/16/2024 Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?壓力傳感器芯片 2024年12月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創新的Triphibian?技術，能夠精準測量2至70bar范圍內氣體和液體介質的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時已經過校準，可通過LIN數字接口輸出精準的絕對壓力讀數，助力熱泵制造商簡化集成流程，提高生產效率。 發表于：12/16/2024 博世獲2.25億美元芯片法案補貼 博世獲2.25億美元芯片法案補貼，以支持其加州碳化硅工廠擴建 發表于：12/16/2024 ?…891011121314151617…?
