EDA與制造相關文章 2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1% 10月16日，市場調研機構TrendForce舉行“AI時代半導體全局展開──2025科技產業大預測”研討會，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補需求將是主要驅動力。 TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經濟環境未明朗，在AI和庫存回補需求驅動下，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%，但車用與工控市場還在去化庫存，影響臺積電之外的晶圓代工廠營收僅同比增長約3.2%。 發表于：10/17/2024 2025年全球HBM產能將同比大漲117% 10月16日，市場調研機構TrendForce在“AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測”研討會上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續擴大產能，預計2025年全球HBM產能將同比大漲117%。 發表于：10/17/2024 太紫薇國產120nm KrF光刻膠通過半導體工藝量產驗證 太紫薇國產120nm KrF光刻膠通過半導體工藝量產驗證 發表于：10/16/2024 Intel第一顆18A工藝CPU亮相 10月16日消息，在2024聯想創新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯想。 此次大會上，基辛格發表了簡短的演講。“我們一直在開發Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？ 所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產品。” 發表于：10/16/2024 ASML發布2024年第三季度財報 | 凈銷售額75億歐元 荷蘭菲爾德霍芬，2024年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發布2024年第三季度財報。2024年第三季度，ASML實現凈銷售額75億歐元，毛利率為50.8%，凈利潤達21億歐元。 發表于：10/16/2024 光刻機巨頭阿斯麥下調2025年銷售預期 光刻機巨頭阿斯麥下調2025年銷售預期，股價暴跌16% 發表于：10/16/2024 電子系統設計與制造的五條數字主線 數字化轉型涉及數字技術的集成和業務流程的重新構想，以增強運營、改善客戶體驗和推動創新，而數字主線是這一轉變的關鍵部分，它們使數據和信息能夠在流程、系統或組織的各個階段無縫流動，對于管理復雜性和在不斷變化的電子行業中保持競爭力而言至關重要。 發表于：10/15/2024 DIGITIMES預估2024年中國大陸芯片出口額950億美元 DIGITIMES最新研究報告指出，在智能手機需求回溫、生成式人工智能（AI）基礎建設與汽車產業帶動下，2024年中國大陸芯片（IC）進出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。 分析師簡琮訓指出，2024年中國大陸進口IC金額預估約為3200億美元，因中國臺灣具備下游晶圓制造、封測產業優勢，韓國、馬來西亞則分別為存儲和封測產業重點地區，將為中國大陸前三大進口IC來源地。自2019年美國對華發起半導體貿易戰，中國大陸自美國進口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。 發表于：10/15/2024 消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商Rapidus 消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資 發表于：10/15/2024 信越化學宣布進軍半導體制造設備市場 信越化學宣布進軍半導體制造設備市場！ 發表于：10/15/2024 半導體設備大廠ASMPT確認：已收到獨立第三方私有化收購邀約 半導體設備大廠ASMPT確認：已收到獨立第三方私有化收購邀約！ 發表于：10/15/2024 SpaceX星際工廠制造基地亮相 SpaceX星際工廠制造基地亮相 發表于：10/14/2024 Gartner統計顯示2023年全球半導體設備廠商表現兩極分化明顯 據調研機構Gartner統計，阿斯麥爾的2023年設備出貨額達到237億美元，較2022年大幅增長48％。其客戶臺積電、三星電子和英特爾競相訂購生產最先進邏輯半導體時所必需的“極紫外（EUV）光刻機”，銷售持續快速擴大。 發表于：10/14/2024 中興通訊推出汽車設計一體機 10月14日消息，傳統的汽車設計流程往往耗時較長且成本高昂，涉及從草圖繪制到三維建模再到實際效果展示等多個環節。 而近日，中興通訊展示了一款專為汽車設計行業打造的AI賦能產品——基于中興通訊AiCube智算一體機的汽車設計應用。 該產品由東風汽車、湖北移動及中興通訊聯合打造，旨在簡化汽車行業的設計流程，提升設計效率和質量，以滿足現代汽車制造業的多樣化需求。 發表于：10/14/2024 面向芯片設計的Python系統級自動化工具開發 近年來，隨著技術的快速發展，芯片的功能日益復雜化，其集成度也在持續提升。芯片系統級設計成為了芯片開發中的關鍵環節，它要求將CPU、總線、存儲器以及各類外設等眾多子系統集成到一起，并確保這些不同的組件可以無縫通信和正確協同工作，系統頂層的集成工作非常繁瑣且易錯。為了減少傳統手動管理的方式帶來的效率低和風險高等問題，介紹了一種利用Python開發的自動化設計工具應用于系統集成的方式，并探討了該工具在自動化集成過程中所展現的顯著優勢。 發表于：10/12/2024 ?…46474849505152535455…?
