EDA與制造相關文章 我國自主國產自動化制樣設備通過驗收 切割精度0.05毫米！我國自主國產自動化制樣設備通過驗收 發表于：10/9/2024 臺積電美國工廠開始試產5nm工藝節點 10月8日消息，據媒體報道，有知情人士透露稱，臺積電在美國亞利桑那州的新工廠已經開始試產5nm工藝節點，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。 臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產的5nm節點，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。 目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進行生產，這也是該工廠的一個重要測試，蘋果芯片的生產數量雖小，卻意義重大。 目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產哪些芯片，但據消息人士透露，生產計劃正在規劃中，預計將于明年開始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會在Fab 21生產。 發表于：10/9/2024 AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產芯片 繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產芯片 發表于：10/9/2024 8月全球半導體銷售額達531億美元 美國半導體行業協會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。 半導體的月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 發表于：10/8/2024 消息稱惠普計劃在中國臺灣地區裁員 10 月 6 日消息，據臺媒 digitimes 報道，PC 供應鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺灣地區進行人力調整。 報道稱，此次的人力調整中，研發單位裁員達 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動，是首次大規模針對研發團隊開刀。 惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財年第三財季財報，實現 135 億美元（IT之家備注：當前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財年第三財季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財年第三財季以來首次錄得凈收入同比增長。 不過惠普在 2024 財年第三財季營業利潤率為 7%，較上一財年同期下滑了 0.2 個百分點；此外惠普 2024 財年第三財季凈利潤為 6 億美元（當前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。 發表于：10/8/2024 我國在硅光子集成領域取得里程碑式突破 據“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領域取得里程碑式突破性進展——成功點亮集成到硅基芯片內部的激光光源，這也是該項技術在國內的首次成功實現。 隨著人工智能大模型的開發和應用，以及自動駕駛等技術的發展，對于芯片算力的需求持續提升，但是半導體先進制程工藝已經越來越逼近物理極限，在單個芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續發揮作用。為此，不少半導體廠商將目光轉向了先進封裝技術，即通過將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數量，從而提高性能。 發表于：10/8/2024 ODM大廠緯創資通遭受網絡攻擊 10月6日消息，據媒體報道，緯創發布公告稱遭受網絡攻擊，網站皆已恢復正常運作，估計對運營尚無重大影響。 公告指出，該網絡攻擊事件發生于10月4日，但公司已迅速響應，立即激活了全面的防御機制，目前所有網站系統均已全面恢復正常運營狀態。 發表于：10/8/2024 富士膠片宣布投資9.74億元開發2nm以下制程所需半導體材料 富士膠片宣布投資9.74億元開發2nm以下制程所需半導體材料 發表于：10/8/2024 歐盟宣布最高征收中國電動汽車45%關稅 中國廠商拿下6.9%歐洲電動汽車市場，歐盟宣布最高征收45%關稅！ 發表于：10/8/2024 俄羅斯計劃2030年實現70%半導體設備及材料的國產替代 投資25.4億美元，俄羅斯計劃2030年實現70%半導體設備及材料的國產替代 發表于：10/8/2024 三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 三星3nm良率低下，導致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元 發表于：10/8/2024 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 長電科技46.8億元完成對晟碟半導體收購 發表于：10/8/2024 消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計劃荒謬 消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計劃太荒謬了 發表于：9/30/2024 德國首款工業無人機CES X4宣布量產 德國首款工業無人機 CES X4 宣布量產：支持 5G 加密圖傳、可實現百機編隊超視距飛行 發表于：9/30/2024 金士頓已率先啟動降價策略應對存儲產業寒冬 9月29日消息，據媒體報道，近期，盡管存儲大廠美光的財報一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報告卻預測存儲產業的寒冬即將到來。 報道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經啟動了降價策略，開始對中低級產品進行甩賣清庫存。 業內人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數據中心SSD因AI需求大增外，消費性電子市場表現疲軟，旺季不旺。 半導體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達11個月，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。 陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個月，選擇降價促銷一堆賣不出去的中低級消費型存儲，他預計，接下來還會有廠商跟進，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創見）、Phison（群聯）的動向。 他進一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導致中國臺灣內存模組廠商在今年第二季平均庫存高達7.8個月，部分公司庫存更達9~11個月。 發表于：9/30/2024 ?…48495051525354555657…?
