EDA與制造相關文章 英國監管機構啟動對Synopsys以350億美元收購Ansys的交易調查 8月14日 據外媒報道，針對美國電子設計自動化軟件供應商Synopsys（新思科技）此前宣布以350億美元收購工程模擬和3D設計軟件公司Ansys的交易，英國競爭與市場管理局(CMA)日前已展開調查。 作為英國競爭監管機構，CMA正在考慮該交易是否會根據《2002年企業法》的合并條款造成相關合并的情況，即這筆擬議的交易是否會導致英國任何服務或商品市場的競爭大幅減少。 為了幫助評估，CMA正在征求有關各方對此次擬議收購交易的意見。提交意見的最后日期將由英國反壟斷監管機構確認。第一階段決定和啟動合并調查的截止日期尚未得到反壟斷監管機構的確認。 發表于：8/14/2024 SK海力士將轉向4F2結構的3D DRAM 為降低EUV光刻成本，SK海力士將轉向“4F2”結構的3D DRAM 發表于：8/14/2024 SK海力士DDR5被曝漲價15~20% 8 月 13 日消息，華爾街見聞報道稱，SK 海力士已將其 DDR5 DRAM 芯片提價 15%-20%。供應鏈人士稱，海力士 DDR5 漲價主要是因為 HBM3/3E 產能擠占。 今年 6 月就有消息稱 DDR5 價格在今年有著 10%-20% 上漲空間：各大廠商已為 2024 年 DDR5 芯片分配產能，這表明價格已經不太可能下降；再加上下半年是傳統旺季，預計價格會有所上漲。 發表于：8/14/2024 HBM帶動三大內存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業營收前四 8 月 13 日消息，據 IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM（注：整合組件制造）企業營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。 發表于：8/14/2024 把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導體制造的最大創新 把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導體制造的最大創新 發表于：8/13/2024 傳臺積電將在高雄建設1.4nm晶圓廠 因應全球芯片訂單及AI快速發展，臺積電持續尋覓可用廠區土地，將最先進制程技術留在臺灣發展。高雄楠梓園區除3座2納米技術晶圓廠外，還有基地可容納2納米以下技術設廠需求。據悉，高雄市府已超前部署，鎖定A14（14埃米）制程，盤點次世代先進技術生產土地及水電供給，作為臺積電堅強后盾。 針對臺積電將于高雄擴大埃米制程布局，公司低調表示不回應市場傳言。 發表于：8/13/2024 消息稱三星電子確認平澤P4工廠1c nm DRAM內存產線投資 8 月 12 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星電子內部已確認在平澤 P4 工廠建設 1c nm DRAM 內存產線的投資計劃，該產線目標明年 6 月投入運營。 平澤 P4 是一座綜合性半導體生產中心，分為四期。在早前規劃中，一期為 NAND 閃存，二期為邏輯代工，三期、四期為 DRAM 內存。三星已在 P4 一期導入 DRAM 生產設備，但擱置了二期建設。 而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 級內存工藝，各家的 1c nm（或對應的 1γ nm）產品目前均尚未正式發布。韓媒在報道中稱，三星電子計劃在今年底啟動 1c nm 內存生產。 發表于：8/13/2024 美光加碼投資臺灣建立第二研發中心 美光總裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月訪問中國臺灣，將帶來更進一步合作，例如在人工智能（AI）應用扮演重要角色的高帶寬存儲器（HBM）。據悉，美光將加碼在中國臺灣投資，除制造HBM先進制程外，不排除有機會在中國臺灣創建第二個研發中心。 發表于：8/13/2024 日本研究團隊提出EUV光刻新方案 日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本將大幅降低！ 發表于：8/13/2024 夏普考慮將半導體和相機模組事業出售給鴻海 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內將半導體業務和智能手機用相機模組業務出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始，更多細節目前不便透露。 發表于：8/13/2024 美國芯片法案簽署兩周年記 美國芯片法案簽署兩周年：已吸引3950億美元投資，創造115000個工作崗位！ 發表于：8/13/2024 日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80% 日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80%！ 發表于：8/13/2024 數字芯片設計驗證經驗分享：將ASIC IP核移植到FPGA上 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。 發表于：8/12/2024 Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠 8月12日消息，據日經新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產。 Rapidus表示，自動化生產將加快生產時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預計10月完成外部結構建置，EUV光刻設備預計將于12月抵達。 發表于：8/12/2024 三星二季度晶圓代工業務預計虧損3000億韓元 8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業績整體表現強勁，但其仍在努力應對晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導致市場份額進一步下降。 發表于：8/12/2024 ?…61626364656667686970…?
