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EDA與制造相關文章

2023年中國CAD市場達54.8億元同比增長12.8%

IDC：2023 年中國 CAD 市場達 54.8 億元同比增長 12.8%，達索系統、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑

發表于：9/4/2024

我國超高純石墨領域取得重大突破

99.99995%以上純度！我國超高純石墨領域取得重大突破鋰電池/半導體必用材料

發表于：9/4/2024

三星電子HBM3E內存已獲英偉達驗證

TrendForce：三星電子 HBM3E 內存已獲英偉達驗證，8Hi 產品開始出貨

發表于：9/4/2024

消息稱三星電子測試TEL公司Acrevia GCB設備以改進EUV光刻工藝

消息稱三星電子測試TEL公司Acrevia GCB設備以改進EUV光刻工藝

發表于：9/4/2024

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內存2026年后商業化

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內存2026年后商業化 9 月 3 日消息，韓媒 etnews 當地時間昨日報道稱，三星電子和 SK 海力士的“類 HBM 式”堆疊結構移動內存產品將在 2026 年后實現商業化。消息人士表示這兩大韓國內存巨頭將堆疊式移動內存視為未來重要收入來源，計劃將“類 HBM 內存”擴展到智能手機、平板電腦和筆記本電腦中，為端側 AI 提供動力。綜合IT之家此前報道，三星電子的此類產品叫做 LP Wide I/O 內存，SK 海力士則將這方面技術稱為 VFO。兩家企業使用了大致相同的技術路線，即將扇出封裝和垂直通道結合在一起。三星電子的 LP Wide I/O 內存位寬達 512bit，是現有 LPDDR 內存的 8 倍，較傳統引線鍵合擁有 8 倍 I/O 密度和 2.6 倍的 I/O 帶寬。該內存將于 2025 年一季度技術就緒，2025 下半年至 2026 年中量產就緒。

發表于：9/3/2024

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術

9 月 3 日消息，“南京發布”官方公眾號于 9 月 1 日發布博文，報道稱國家第三代半導體技術創新中心（南京）歷時 4 年自主研發，成功攻關溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實現我國在該領域的首次突破。項目背景碳化硅是第三代半導體材料的主要代表之一，具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導熱率等優良特性。碳化硅 MOS 主要有平面結構和溝槽結構兩種結構，目前業內應用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片為主。平面碳化硅 MOS 結構的特點是工藝簡單，元胞一致性較好、雪崩能量比較高；缺點是當電流被限制在靠近 P 體區域的狹窄 N 區中，流過時會產生 JFET 效應，增加通態電阻，且寄生電容較大。

發表于：9/3/2024

國內首個五星5G工廠建設完成

9月2日消息，據中國信通院CAICT，在工信部《5G全連接工廠建設指南》發布兩周年之際，國內首個五星5G工廠——中興通訊南京智能濱江5G工廠（濱江工廠）宣布建設完成。該工廠通過了中國信息通信研究院泰爾認證中心的認證，成為5G技術與電子設備制造業深度融合的全新標桿。

發表于：9/3/2024

2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布

9月2日消息，全球市場研究機構TrendForce發布的最新研究報告顯示，隨著今年二季度中國618年中消費季到來，以及消費類終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務器相關需求持續強勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產值環比增長9.6%至320億美元。從具體的排名來看，二季度的前五大晶圓代工廠商與一季度一致，排名依次為臺積電、三星、中芯國際、聯電與格羅方德。第六至十名，排行依序為華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與晶合集成。其中，世界先進受益于DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電、晶合集成分別降至第九與第十名。

發表于：9/3/2024

AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導體營收同比增長20%

SEMI：受益于AI芯片及存儲芯片驅動，今年全球半導體營收將同比增長20%

發表于：9/3/2024

美國再次推遲宣布涉中國電動汽車等商品關稅的最終決定

9 月 2 日消息，據參考消息報道，美國政府再次推遲宣布對在中國制造的電動汽車、電池、半導體和太陽能電池征收新關稅的最終決定，并表示將在未來幾天內公布最終決定。

發表于：9/3/2024

臺積電1.6nm制程已獲蘋果及OpenAI訂單

9月2日消息，據《經濟日報》報道，臺積電最先進的埃米級A16（1.6nm）制程雖未量產，但業內傳出消息稱，不僅大客戶蘋果已預訂臺積電A16首批產能，生成式AI技術大廠OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，預訂了A16產能，將助力臺積電AI相關訂單增長。報道稱，ChatGPT開發商OpenAI公司目前正在積極的研發自家的AI ASIC芯片，原本計劃與臺積電合作建專用的晶圓廠，但經過評估后，擱置了自建晶圓廠的計劃，自研的AI芯片也找來了博通和Marvell等廠商合作開發，OpenAI甚至有可能成為博通的前四大客戶。由于博通、Marvell都是臺積電的長期客戶，兩家廠商協助OpenAI開發的AI芯片，也預計將陸續會通過臺積電3nm家族與后續A16制程上投片生產。根據臺積電公布的資料顯示，A16將采用下一代納米片（Nanosheet）晶體管技術，結合臺積電的超級電軌（Super PowerRail）構架，預計于2026年量產。相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。

發表于：9/2/2024

消息稱英特爾考慮剝離制造業務

56年來最艱難時刻！傳英特爾考慮剝離制造業務！

發表于：9/2/2024

深市24家半導體公司上半年業績報告概覽

9月1日消息，據媒體報道，深圳證券交易所數據顯示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的經營業績。在半導體行業方面，35家半導體公司中已有24家公布了上半年的業績報告，其中20家實現盈利，展現出強勁的增長勢頭。這24家半導體公司在上半年合計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤高達71億元，同比大幅增長99.03%；扣非后凈利潤達到64億元，同比增長更是高達151.89%。在這些公司中，有19家公司的凈利潤實現了同比增長，其中北方華創、雅克科技等14家公司的凈利潤同比增長超過30%；江波龍、長川科技、全志科技、通富微電等10家公司的凈利潤同比增速超過了100%。其中，北方華創在上半年實現營業收入123.35億元，同比增長46.38%；凈利潤為27.81億元，同比增長54.54%。江波龍得益于半導體存儲產業的顯著復蘇，上半年實現營業收入90.39億元，同比增長143.82%；凈利潤5.94億元，成功實現扭虧為盈。長川科技上半年實現營業收入15.28億元，同比增長100.46%；凈利潤2.15億元，同比增長高達949.29%。

發表于：9/2/2024

工信部：1-7月份集成電路產量2445億塊

8月30日，工信部發布數據顯示，1-7月份，規模以上電子信息制造業增加值同比增長13.4%，增速分別比同期工業、高技術制造業高7.5個和4.5個百分點。主要產品中，手機產量8.78億臺，同比增長9%，其中智能手機產量6.54億臺，同比增長10.6%；微型計算機設備產量1.86億臺，同比增長2.7%；集成電路產量2445億塊，同比增長29.3%。總體來看，1-7月份，我國電子信息制造業生產快速增長，出口持續回升，效益穩步向好，投資保持高速，行業整體發展態勢良好。

發表于：9/2/2024

韓國8月芯片出口同比暴增39%

全球半導體需求回暖！韓國8月芯片出口同比暴增39%

發表于：9/2/2024

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