頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 各擅勝場，STM32家族多款新品齊亮相 智能、安全、互聯，這是工業領域對MCU需求的主線，也正是STM32 MCU產品未來的增長點。 發表于：4/6/2023 白農：Imagination將繼續致力于推進車規半導體IP技術創新和應用 4月2日Imagination中國董事長白農在中國電動汽車百人論壇上發表演講，探討了車規半導體核心IP技術如何推動汽車智能化發展，并接受了媒體采訪。本次論壇上，他強調了IP技術在汽車產業鏈中日益重要的地位和供應商的位置前移。類比手機行業的發展，汽車產業需要IP與產業鏈更加緊密的合作。白農認為，在當前國產芯片的大背景下，核心IP顯得尤為重要。 發表于：4/4/2023 德州儀器出席 2023 年教育部產學合作協同育人項目對接會 中國北京（2023 年 4 月 3 日）– 第九屆教育部產學合作協同育人項目對接會于近日在北京順利召開，德州儀器 （TI） 應邀出席本次會議。在對接會上，德州儀器所參與的兩個項目榮獲了“2022 年度優秀項目案例”獎。多年來，德州儀器持續投入于高校人才培養，積極參與教育部產學合作協同育人項目，并屢獲優秀合作伙伴稱號。截至 2022 年，德州儀器已與超過 100 所高校達成合作，支持項目共計 600 余項，涉及領域涵蓋新工科建設項目、教學內容和課程體系改革項目、實踐條件和實踐基地建設、創新創業教育改革，以及創新創業聯合基金項目。 發表于：4/4/2023 2023開放原子校源行（北京站）成功舉辦 4月2日，以“聚緣于校，開源共行”為主題的開放原子校源行（北京站）活動在北京航空航天大學舉行。工業和信息化部黨組成員、副部長王江平，北京航空航天大學黨委書記趙長祿，教育部高等教育司副司長王啟明出席活動并致辭；開放原子開源基金會理事長孫文龍發布“開放原子校源行”總體方案，開放原子開源基金會副理事長、騰訊公司副總裁王巨宏，北京航空航天大學軟件學院院長胡春明發表主題演講；63所高校、央視網與基金會簽署合作協議；與會領導為53個“開放原子開源社團”授牌。 發表于：4/3/2023 半導體產業的三月：摩爾定律的榮光與嵌入式世界的生態擴展 回顧即將過去的三月，盡管本月是許多股票上市的半導體公司發布2022年年報的月份，也是很多全球重要半導體行業活動開始登場的月份，但是半導體領域內最值得關注的既不是某家公司的年報，也不是某家公司發起的大型收購。業界談論最多的還是諸如ChatGPT這樣的多模態大模型人工智能技術對半導體行業帶來的機會，以及摩爾定律的提出者戈登·摩爾先生辭世引發的對行業發展規律的進一步探索。 發表于：4/2/2023 英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產品組合 【2023 年 3 月 31日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）擴展了 SECORA? Pay 解決方案產品組合的技術工藝至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。 發表于：4/2/2023 在Automate演進中讀懂工業4.0 作為萊迪思（Lattice）半導體面向智能工業系統推出的解決方案集合，Lattice Automate解決方案集合由模塊化硬件平臺、IP內核、易于使用的軟件設計工具、參考設計和演示、以及定制設計服務構成，核心目標是為工業自動化系統的設計人員提供評估、開發和部署基于FPGA的可編程工業自動化應用所需的各種工具，加速工廠自動化進程。 發表于：3/30/2023 應對中端FPGA市場的挑戰 在當今競爭激烈的技術行業中，成敗的關鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰，尤其是系統和應用設計方面的挑戰。隨著人工智能、網絡邊緣計算和自動化的日益發展以及網絡安全威脅的激增，設計師現在比以往任何時候都更需要在整個開發周期中自由更改和微調他們的設計。 發表于：3/30/2023 產能+產品“雙管齊下”，德州儀器營收持續增長的秘訣 “未來德州儀器在生產方面將會實行兩大舉措，第一繼續大量投資自有的生產能力，第二12寸晶圓會是我們未來的方向。” 德州儀器副總裁及中國區總裁姜寒如是說道。 發表于：3/30/2023 英飛凌推出具有 USB-C PD 和升降壓充電控制器的高壓 MCU 【2023 年 03 月 29日，德國慕尼黑訊】USB-C已被消費電子行業廣泛采用為首選連接器，有望取代大多數高達 240 W 的傳統電源適配器。隨著全球過渡到采用基于 USB-C 的直流電源，快速充電協議日漸普及，電源的功能性和用戶體驗也得到進一步提升。為滿足這一趨勢帶來的需求，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 EZ-PD? PMG1-B1，進一步完善了具有 USB-C 電力傳輸（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高壓微控制器（MCU）產品。 發表于：3/30/2023 ?…34353637383940414243…?
