頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 IAR推出的IAR Embedded Trust實現了強大的端到端嵌入式安全解決方案 瑞典烏普薩拉–2023年3月29日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一種嵌入式行業中功能強大的端到端安全工作流程。通過這一最新版本的解決方案，IAR兌現了其“Security Made Simple”（安全讓一切變得簡單）的承諾，幫助客戶快速、輕松地管理、優先處理和減輕潛在的安全問題。 發表于：3/29/2023 采集設備接入的框架設計與實現 隨著嵌入式技術和網絡通信技術的快速進步，物聯網近些年來也有很大的發展，大量不同類型的終端設備都需要接入到網絡中。但整個物聯網結構從物理層、網絡層再到應用層，每層之間采用不同的通信協議，這大大增加了集成系統實現的困難。提出一種支持自定義協議、多種終端設備的物聯網接入框架的設計方案，并據此研制軟件系統。通過自定義協議接入不同的設備，增強系統的擴展性和互操作性，并可以靈活處理設備的數據與事件。 發表于：3/29/2023 局部動態可重構FPGA進程式調度系統設計與實現 針對6G時代多樣的邊緣計算要求，基于FPGA上的可重構技術可以實現更低的時延同時提供多樣性的服務。基于局部動態重配置的思路，使用ICAP接口對FPGA資源進行重新配置，從而實現FPGA邏輯上的局部動態可重構方案。借鑒操作系統中軟件進程管理的思想，基于Linux操作系統中引入硬件進程的概念，這樣可以將一整塊FPGA資源劃分為多個小的FPGA資源塊，每一個小的可重構的FPGA資源塊都可以抽象成為一個硬件進程，硬件進程實際并不運行在CPU上而是運行在FPGA邏輯資源區域中，在操作系統上只是硬件進程的軟件語言描述。由此，設計出CPU加FPGA的硬件方案來實現局部可重構系統，并在Xilinx公司Zynq系列芯片上進行了驗證，將FPGA硬件資源進行進程式調度以及資源分配，大大提高了FPGA硬件資源的利用率以及靈活性。 發表于：3/29/2023 戴姆勒卡車攜手西門子，構建數字化集成工程平臺 西門子數字化工業軟件與戴姆勒卡車日前宣布將開啟新一輪合作，運用西門子 Xcelerator 的工業軟件和服務組合，構建先進的數字化工程平臺。該平臺將助力戴姆勒卡車探索商用車輛的創新性，針對卡車和客車產品實施高效的開發和生命周期管理，并在戴姆勒卡車工程中心、品牌和業務部門進行全球推廣。 發表于：3/28/2023 Arm® Cortex®-M0+ MCU 如何優化通用處理、傳感和控制 嵌入式系統中的微控制器 （MCU） 像是繁忙機場的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環境，根據感知結果采取相應操作，并與相關系統進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。 發表于：3/27/2023 萊迪思更新其解決方案集合，加速網絡邊緣的工業自動化 中國上海——2023年3月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布更新Automate?和sensAI?解決方案集合，幫助客戶實現最新的工廠自動化和工業機器視覺應用。兩款產品均在萊迪思低功耗FPGA上運行，可實現高效、靈活和安全的工業應用開發，同時帶來低功耗和小尺寸優勢。 發表于：3/27/2023 如何在工業驅動器中實現精密的運動控制 工業驅動器的諸多方面都對實現精密的運動控制很重要，精密運動控制涉及實時控制設計中的三個基礎子系統，即感應、處理和驅動。本文將論述各個子系統的支持技術示例。 發表于：3/25/2023 Diodes 公司推出的 20Gbps 2x2 交換切換器 【2023 年 3 月 23 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 推出新款 DIODES PI3DBS16222Q，以因應汽車運算能力提升以及高速接口連接的需求。這款四通道差分交換切換器（exchange switch）提供了效能極佳化的多任務作業解決方案，可用于汽車信息娛樂、遠程信息處理、SATA 3.0、SAS 3.0 和 ADAS 系統。 發表于：3/24/2023 亞信電子榮登《金融時報》第五屆亞太區高成長500強企業 亞信電子以26.7%的年均復合增長率，榮登《金融時報》2023年第五屆亞太區高成長500強企業榜單，展現亞信電子工業/嵌入式以太網芯片產品在全球市場中堅強的國際競爭力。 發表于：3/23/2023 英飛凌推出 AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5 和 藍牙® 二合一產品，功耗直降 65%，顯著延長物聯網應用中的電池使用壽命 【2023年03月17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙® 二合一產品，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和 藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業領先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。 發表于：3/20/2023 ?…35363738394041424344…?
