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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

數字40A PoL - 高效且配置簡便

Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數字負載點（PoL）轉換器。該產品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯達到160 A，具有同步和相位擴展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設計和高達96.1%的效率水平，允許在自然對流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當風冷與降額條件下最高達100°C的環(huán)境溫度中工作。產品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設定為0.6至5 V之間。

發(fā)表于：6/14/2022

Arm 發(fā)布全新圖像信號處理器助推物聯網及嵌入式市場視覺系統發(fā)展

Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號處理器，并已獲瑞薩電子（Renesas）等授權許可客戶采用。

發(fā)表于：6/9/2022

Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就緒的器件和生態(tài)系統，簡化汽車設計

隨著電動汽車和自動駕駛汽車市場的發(fā)展，原始設備制造商（OEM）面臨著日益增加的應用復雜性以及對符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。為支持汽車開發(fā)商面向未來技術設計可擴展應用，同時滿足最新車規(guī)要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就緒的dsPIC33C數字信號控制器（DSC）為中心的全面生態(tài)系統，助力實現加速開發(fā)和高水平系統優(yōu)化，同時降低系統總成本。

發(fā)表于：6/7/2022

英飛凌推出高度集成且可靈活擴展的WLC無線充電平臺，采用符合Qi標準的可編程控制器

【2022年6月6日，德國慕尼黑訊】在過去幾年中隨著無線充電市場的迅猛發(fā)展，越來越多的應用加上了無線充電功能將其優(yōu)勢化為己用。為幫助設計師攻克現代無線充電提出的挑戰(zhàn)并滿足關鍵應用要求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布了WLC1115發(fā)射端控制器IC，這是全新WLC系列控制器的首款產品，采用感應式無線充電技術。

發(fā)表于：6/7/2022

Microchip發(fā)布業(yè)界首款集成強大安全子系統和Arm® TrustZone®技術的單片機

安全威脅日益復雜，給物聯網（IoT）、消費、工業(yè)、醫(yī)療和其他市場產品開發(fā)帶來了挑戰(zhàn)。這些產品必須具備強大的嵌入式安全性，同時還要求低功耗以延長電池壽命。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出業(yè)界首款在單一封裝中集成了安全子系統和Arm? TrustZone?技術的PIC32CM LS60單片機（MCU）。新款單片機集成了Microchip的可信平臺（Trust Platform）安全子系統，讓使用單個單片機而不是兩個或多個芯片來開發(fā)終端產品變得更加容易。現在，設計人員可使用這款值得信賴的32位單片機，來保護產品和終端用戶的智能家居設備、智能手機或平板電腦配件、便攜式醫(yī)療設備、可穿戴設備、互聯電器和工業(yè)機器人免受遠程或物理攻擊。

發(fā)表于：5/29/2022

意法半導體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術與性能階段突破

2019年5月19日，中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數據中心半導體解決方案供應商MACOM技術解決方案控股有限公司(納斯達克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于這一成果，意法半導體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。

發(fā)表于：5/27/2022

意法半導體與賽米控合作，在下一代電動汽車驅動系統中集成碳化硅功率技術

2022年5月25日，中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術。

發(fā)表于：5/25/2022

Gartner:2021年半導體市場整體增長強勁，預測2022下半年增速放緩

近日，市場研究機構Gartner針對全球半導體發(fā)展現狀及趨勢進行了解讀與分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，2021年半導體市場整體增長強勁，相比2020年增長了26.3%，預計2022年增長將會下滑，3月初的預測是2022年會有13.6%的增長，而由于今年整個半導體市場諸多不穩(wěn)定因素，數值可能會比13.6%更低。

發(fā)表于：5/25/2022

嵌入式系統是物聯網的重要技術基礎

經過幾十年發(fā)展，嵌入式技術已經用在了我們生活中的方方面面，但是嵌入式始終都帶有小眾，專業(yè)性強的屬性，讓很多非嵌入式領域的同學望而卻步。近十幾年的發(fā)展，物聯網覆蓋了越來越多領域，包括了家居，商業(yè)，工業(yè)，農業(yè)等領域，不僅吸引了原來嵌入式領域的同學，同時吸引了非常多非嵌入式領域的同學進入物聯網領域。

發(fā)表于：5/23/2022

安謀科技與地平線攜手加強合作，共建智能汽車生態(tài)

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與地平線機器人科技有限公司（以下簡稱“地平線”）宣布雙方將在高性能自動駕駛芯片、智能汽車生態(tài)系統等領域加深合作，基于安謀科技大算力、高性能計算平臺及Arm IP技術，結合地平線領先的自動駕駛算法和汽車智能芯片開發(fā)能力，共同推動智能汽車技術的發(fā)展。

發(fā)表于：5/20/2022

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