頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導體APM32系列MCU IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持極海半導體APM32系列MCU芯片，廣泛應用于智慧家庭、高端消費電子、汽車電子、工業控制、智慧能源等領域，為國產芯片保駕護航 發表于：7/13/2022 IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽車行業創新 IAR Systems 很高興地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 構建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于創建汽車行業下一代突破性解決方案，助力汽車行業創新 發表于：7/11/2022 超高數據流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯架構 隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產業和相關應用的新熱點。 發表于：7/8/2022 工控領域芯片廠商高附加值的底層邏輯 與非網匯集了多家國內外芯片廠商，就半導體技術在工控領域的作用及發展進行深度探討，從而管中窺豹，發現國產廠商與國外頭部企業在技術、產品及應用上的區別與差距。 發表于：7/6/2022 Microchip發布全新maXTouch®顯示屏旋鈕（KoD?）觸摸控制器系列產品，顛覆傳統觸摸屏設計 基于maXTouch技術的顯示屏旋鈕控制器通過將機械旋鈕與現有多點觸摸顯示器相結合，實現了創新的人機接口（HMI）解決方案 發表于：7/2/2022 TI第四代低功耗藍牙MCU上線，高性價比催生更廣泛應用 藍牙技術采用量不斷成長，預計未來5年藍牙出貨量將增長50%，到2026年達到70億臺。作為SIG的首批成員企業，德州儀器（TI）在低功耗藍牙領域已經有二十年的歷史，近日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。 發表于：7/1/2022 賦能邊緣AI，恩智浦給傳統MCU帶來X無限可能 智能互聯設備、智能工廠、智能家居、智能汽車等應用對安全邊緣技術的需求進一步對MCU提出了更高的要求，不僅要滿足功率、性能和安全上的復雜需求，還要同時平衡系統總成本和能效。在這樣的需求下，恩智浦全新MCX微控制器產品組合應運而生。 發表于：7/1/2022 意法半導體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA（安全保障）認證 意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信（M2M）嵌入式 SIM （eSIM）芯片，新產品符合最新的5G 網絡接入和M2M 安全規范，以及靈活的遠程激活管理標準。 發表于：6/30/2022 意法半導體非易失性存儲器取得突破，率先在業界推出串行頁EEPROM 依托在串行EEPROM技術領域的積累和沉淀，意法半導體率先業界推出了串行頁EEPROM （Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器，擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨步業界，前所未有。意法半導體新的串行頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在適當的時候增加16Mbit 和 8Mbit 產品。 發表于：6/30/2022 全新推出的Codasip Studio Mac版本為RISC-V處理器帶來更多的差異化設計潛力 德國慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC-V處理器硅知識產權（IP）的領導者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平臺現已支持蘋果公司macOS Monterey（當前macOS的主要版本）。 發表于：6/30/2022 ?…51525354555657585960…?
