頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 大聯大世平集團推出基于NXP產品的NFC車鑰匙方案 2022年5月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 發表于：5/19/2022 Spectrum儀器推出突破性數字化儀，進一步擴大行業領先優勢 中國北京，2022年5月18日訊——德國Spectrum 儀器公司宣布推出全球首批為海量數據流使用的數字化儀，該系列產品使用16 lane PCIe接口（Gen3），并在全球技術媒體中引起巨大反響。這些卡片可以通過總線以12.8GB/s的驚人傳輸速度獲取數據，其傳輸速率比市面上任何一款PCIe數字化儀都要快兩倍。Spectrum儀器此次推出的產品不僅專為雙通道應用設計，并且兼具成本效益。新型號擁有相同的氣泡流速度，并能夠在每個通道上都實現3.2 GS/s同步和12位采樣。這將意味著所有數據都會被完整保留，即使卡片在兩個通道上以最大采樣率獲取數據時仍能保證數據不丟失。超快總線可將所有數據直接傳輸到PC內存中存儲，或者傳輸到CPU和基于CUDA 的GPU進行處理和分析。 發表于：5/18/2022 恩智浦為小米紅米Note 10T 提供高度集成的聚合 eSIM 解決方 中國上海——2022年5月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布小米紅米Note 10T智能手機采用了恩智浦的 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度集成的聚合 eSIM 解決方 發表于：5/12/2022 恩智浦推出支持多協議、集成時間敏感網絡交換機的i.MX RT跨界MCU，助力工業物聯網通信應用 恩智浦i.MX RT1180跨界MCU可以實現多協議工業物聯網通信，同時為實時以太網和工業4.0系統提供支持 發表于：5/11/2022 部署處理特定任務的單片機來簡化復雜設計 摘要：處理特定任務的單片機可減輕主單片機或微處理器的任務和工作負荷，從而有助于簡化各種應用的設計流程。 發表于：5/11/2022 Synaptics推出FlexSense四合一傳感器融合處理器 其超低功耗、微型處理器將多達四個傳感器輸入與專有算法相結合，以加快設計、降低系統成本并簡化供應鏈，同時為消費者帶來身臨其境的物聯網體驗。 發表于：5/4/2022 KIOXIA鎧俠慶祝NAND閃存發明35周年 2022年4月25日，中國上海 — 20世紀90年代的MP3播放器與如今的智能手機有什么共同之處？如果沒有NAND閃存這一影響力貫穿幾十年的創新技術，這兩者都將不會存在。全球存儲器解決方案領導者KIOXIA鎧俠近日宣布，其已達成一座新的里程碑——2022年是公司發明NAND閃存的35周年。 發表于：4/27/2022 Microchip推出64兆位串行SuperFlash®存儲器，豐富旗下面向航天系統設計的COTS耐輻射器件產品陣容 航天器系統設計人員非常需要縮短系統開發時間，并降低系統開發成本和風險。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）提出從商用現貨（COTS）器件開始，然后用宇航級等效耐輻射（RT）元件進行替換的理念。Microchip今日宣布擴展其基于商用現貨技術的耐輻射SuperFlash®產品系列，將Microchip存儲器技術無與倫比的50千拉德（krad）總電離劑量（TID）耐受引入64兆位串行四通道I/O NOR閃存器件，用于惡劣的航天和國防系統環境。 發表于：4/24/2022 安謀科技與Rokid達成戰略合作協議,共同開發元宇宙終端芯片和生態 2022年4月15日,上海——安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與Rokid宣布就面向元宇宙應用的終端芯片和生態建設達成戰略合作協議。 發表于：4/18/2022 恩智浦i.MX RT MCU技術賦能智能手表未來 隨著處理器性能增強，電池續航時間延長，互聯愈發普遍，傳感、監控和跟蹤更智能以及更友好的用戶界面等方面技術的快速進步，可穿戴設備得到了大力發展，同時產品尺寸更小、成本更低。 發表于：4/12/2022 ?…54555657585960616263…?
