頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設計制勝USB新標準 引言：作為高速接口IP新銳企業，芯耀輝對USB接口的發展歷史、未來趨勢和設計挑戰等有深刻洞察，并基于多年設計積累和優秀架構提供靈活易用的完整解決方案，幫助設計人員應對挑戰，實現設計目標。 發表于：4/16/2021 芯耀輝宣布余成斌教授出任聯席CEO 2021年4月7日——先進工藝芯片IP領先企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命余成斌教授擔任芯耀輝聯席CEO。余成斌教授將致力于公司在研發和技術戰略上的制定、實施與發展，提高芯耀輝的產品前沿性研發及市場化，以及加強團隊以技術和才能為中心的人才庫建設，并推動半導體IP技術的持續創新、實現公司高效益的可持續發展目標。 發表于：4/10/2021 布局產業生態，恩智浦i.MX助力邊緣應用遍地開花 “處理器市場經歷了幾代變化，從1999年的筆記本電腦、臺式電腦、手機、游戲機等，進入到智能手機、云計算，這是2009年-2019年十年的主題。而從2019年-2020年開始，我們進入了一個新的領域，其特征是強大的邊緣，這對安全、計算力都有很高的要求。” 發表于：4/2/2021 英飛凌推出第二代高可靠非易失性SRAM 【2021年4月1日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性靜態RAM（nvSRAM）。新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業規格的認證，支持苛刻環境下的非易失性代碼存儲和數據記錄應用，包括航天和工業應用。 發表于：4/1/2021 萊迪思為汽車應用帶來行業最佳、專為嵌入式視覺優化的FPGA 中國上海——2021年4月1日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布拓展其屢獲殊榮的Crosslink?-NX系列產品，推出專門用于高級駕駛輔助系統（ADAS）和車載娛樂信息系統等汽車應用的全新FPGA。全新CrossLink-NX FPGA將在技術先進的汽車行業為其嵌入式視覺應用帶來業界領先的低功耗、小尺寸設計、高性能IO和高穩定性。萊迪思CrossLink-NX FPGA器件目前是同類產品中唯一支持速率高達10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 發表于：4/1/2021 如何用好你的SSD 在過去十幾年中，CPU的性能提升了100倍以上，而傳統的HDD硬盤（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，這種不均衡的計算存儲技術發展，極大地影響了IT系統整體性能的提升。直到固態硬盤SSD（Solid State Drive）被發明出來，其性能有了顛覆性的提升，才解決了存儲的瓶頸問題。然而，SSD作為一項新技術，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分發揮SSD的優勢，是一個值得研究的方向。下面從性能、持久性、使用成本等方面對此話題做一些探討。 發表于：3/31/2021 萊迪思發布mVision2.0和Sentry2.0全新解決方案 近日，萊迪思半導體公司發布了低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本mVision2.0和安全系統控制解決方案集合的最新版本Sentry2.0。 發表于：3/26/2021 恩智浦發布新一代i.MX 9應用處理器 荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。 發表于：3/26/2021 恩智浦新一代i.MX 9應用處理器重新定義邊緣安全性和生產力 荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應用處理器以經過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列為構建基礎，為智能邊緣帶來先進的性能效率、安全性和可擴展性。i.MX 9應用處理器將在整個系列中集成專用的神經處理單元（NPU），用于加速機器學習應用。該系列還標志著恩智浦Arm Ethos U-65 microNPU的首次實現，這使得在廣泛的嵌入式設備中構建高效的低成本人工智能解決方案成為可能。i.MX 9系列應用處理器采用恩智浦創新的Energy Flex架構，以便開發人員優化能源效率、幫助減少碳足跡并延長電池使用壽命。 發表于：3/25/2021 意法半導體宣布延長車身、底盤和安全MCU生命周期 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬的SPC56車規微控制器（MCU）的長期供貨承諾。 發表于：3/23/2021 ?…73747576777879808182…?
