頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 萊迪思Propel幫助設計人員快速創建基于處理器的系統 幾乎所有的電子設計師和嵌入式系統開發人員都聽過現場可編程門陣列（FPGA）。對于實際的FPGA器件，設計人員和開發人員都知道它擁有可編程架構，能夠對其進行配置來而執行想要的功能，但他們的了解可能僅限于此。同樣，當涉及創建一個可以在FPGA上實現的設計時，他們可能聽過硬件描述語言（HDL）和寄存器轉換級電路（RTL）之類的術語，但可能并未充分理解它們的含義。 發表于：3/19/2021 Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出九款采用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報告精度，降低數據中心和其他高性能計算，以及5G移動基礎設施通信應用的能源成本。 發表于：3/19/2021 Achronix和Mobiveil宣布攜手提供高速控制器IP和FPGA工程服務 美國加州圣克拉拉市，2021年3月 – 高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）的領導性企業Achronix半導體公司，與專注于為存儲、網絡、人工智能（AI）和企業級市場開發硅知識產權（SIP）、平臺和解決方案的、快速發展的技術公司Mobiveil日前宣布合作：雙方將向基于Achronix器件的設計人員提供Mobiveil的軟IP產品組合。 發表于：3/19/2021 Silicon Labs的Secure Vault物聯網安全解決方案 率先獲得全球PSA 3級認證 中國，北京 - 2021年3月18日 - 致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正式成為全球率先獲得高級別物聯網（IoT）軟硬件安全保護PSA認證的硅芯片創新者。由Arm聯合創立的PSA認證是備受推崇的物聯網軟硬件及設備安全項目，其為Silicon Labs集成Secure Vault的EFR32MG21無線SoC授予了PSA 3級認證。 發表于：3/19/2021 2021中國IC設計成就獎揭曉，兆易創新又獲三項桂冠 中國北京（2021年3月19日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，在2021中國IC設計成就獎頒獎典禮暨中國IC領袖峰會上，公司再次斬獲“十大中國IC設計公司”獎。這也是兆易創新第五次獲此殊榮。同時，旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33內核GD32E50x系列通用MCU分別榮獲“年度最佳存儲器”和“年度最佳MCU”大獎。 發表于：3/19/2021 新思科技與芯耀輝在IP產品領域達成戰略合作伙伴關系 新思科技（Synopsys）與芯耀輝于今日聯合宣布，雙方已達成數年期戰略合作，新思科技授權芯耀輝運用新思科技12-28納米工藝技術、適配國內芯片制造工藝的DesignWare®USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權后，將利用這些經過新思科技硅驗證的接口IP核為國內芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優化IP以增強芯片設計的自動化水平，并提升客戶系統的驗證水平，為客戶產品的集成和部署提供加速度。 發表于：3/16/2021 瑞薩RA產品家族通過PSA 2級和SESIP認證 進一步擴大在物聯網安全領域的領導地位 2021 年 3 月 10 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布， RA產品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）獲得PSA 2級認證和IoT平臺安全評估標準（SESIP）認證。 發表于：3/14/2021 意法半導體擴展STM32MP1生態系統，提升設備安全性，促進AI和IoT應用開發 中國，2021年3月10日——意法半導體宣布進一步擴大資源豐富的STM32MP1*雙核微處理器開發生態系統，增加新軟件包，系統可支持最先進的開源安全計劃。 發表于：3/14/2021 適用于工業和物聯網邊緣的更安全更高效的i.MX處理器 在嵌入式世界大會2021上，恩智浦（NXP）發布了先進的i.MX 9應用處理器，該處理器在工業和物聯網邊緣的安全性，能效和可擴展性方面具有改進的性能。對其產品組合的更新通過集成EdgeLock安全區域來增強邊緣處理器的安全性，EdgeLock安全區域是一個獨立的，自我管理的芯片上的安全子系統，可簡化尖端安全技術的部署。 發表于：3/8/2021 Crank Software嵌入式GUI工具實現快速迭代開發 如今，所有嵌入式設備都希望使用智能手機一樣的風格，因此開發重點放在了嵌入式GUI（圖形用戶界面）開發工具上。為了滿足這一需求，Crank Software已發布了其針對嵌入式GUI開發平臺的最新版本Storyboard 7.0。 發表于：3/8/2021 ?…74757677787980818283…?
