頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Arm更新Neoverse路線圖，公布V1和N2平臺 隨著更多云廠商越來越需要進行針對系統的專門優化，定制化的芯片設計開始變成普遍流行，基礎設施芯片市場變得越來越有趣，玩家越來越多。今年以來，包括印度電子和信息技術部MeitY，法國芯片初創企業 SiPearl，韓國電子通信研究所 ETRI，都宣布開發基于Neoverse V1的產品。 發表于：5/4/2021 意法半導體推出新款MasterGaN4器件，實現高達200瓦的高能效功率變換 中國，2021年4月14日——意法半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管，以及優化的柵極驅動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高能效電源變換應用的設計。 發表于：4/30/2021 意法半導體發布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯網開發套件，集成帶有引導程序配置文件的eSIM模塊，可實現瞬時連接 中國，2021年4月19日——意法半導體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂窩物聯網設備所需的關鍵的軟硬件模塊，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速開發注重能效的蜂窩物聯網設備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯網連接互聯網，是嵌入式開發者和物聯網發燒友的理想選擇，并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內。 發表于：4/30/2021 STM32中國峰會暨粉絲狂歡節2021重磅回歸！ 2021年,STM32中國峰會重新回歸！以 "芯”生態、“助”安全、“連”未來”為主題，第五屆STM32中國峰會暨粉絲狂歡節于4月28-29日在深圳如期舉行。本次峰會，意法半導體攜手 35個合作伙伴，展示200多個方案演示，帶來54場技術專題會議及研討會，并首次舉辦24小時Hackathon挑戰賽。2020年，由于全球疫情，STM32中國峰會未能如期舉辦。 2021年，我們再次相聚深圳！我們還增加了峰會現場網絡直播，以方便全球觀眾觀看峰會，并迎合不同觀眾的興趣，提供演示活動視頻點播。 發表于：4/30/2021 意法半導體公布2021年第一季度財報 中國，2021年4月30日， - 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2021年4月3日的第一季度財報。本新聞稿還包含非美國通用會計準則財務數據（詳情參閱附錄）。? 發表于：4/30/2021 瑞薩DDR5 I3C總線擴展和SPD集線器產品通過AMI固件認證 2021 年 4 月 29 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，瑞薩I3C總線擴展產品已通過合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X遠程管理軟件和固件認證。I3C產品入選AMI認證供應商名單，客戶可輕松將其DDR5平臺和板卡從I2C或其它傳統的擴展器規格遷移至全新高速I3C規格。 發表于：4/29/2021 解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平臺為下一代基礎設施帶來計算變革 在去年 9 月更新的產品路線圖基礎上，Arm 近日公開了Arm® Neoverse? V1 和 N2 平臺的產品細節。為滿足基礎設施應用的各種需求，這兩個平臺的設計旨在解決當前正在運行的各種工作負載和應用問題，并分別帶來 50%¹和 40%¹的性能提升。此外，Arm也同時發布了CMN-700，作為構建基于Neoverse V1和 N2 平臺高性能SoC的關鍵部件。 發表于：4/29/2021 Xilinx 宣布 7nm Versal AI Core 和 Versal Prime 系列器件全面量產出貨 2021 年 4 月 28 日，中國北京——自適應計算的領先企業賽靈思公司（ NASDAQ: XLNX ）今日宣布其 Versal AI Core 與 Versal Prime系列器件現已全面量產并向客戶出貨。此外，Versal 產品組合的第三個系列 Versal Premium 也已通過賽靈思早期試用計劃出貨給多家一級客戶。Versal 是業界首款自適應計算加速平臺（ ACAP ）。Versal ACAP 將標量處理引擎、靈活應變的硬件引擎、智能引擎與前沿存儲器和接口技術相結合，能夠為任何超越 FPGA 功能的應用需求提供強大的異構加速。 發表于：4/29/2021 Microchip宣布擴展用于空間系統的抗輻射Arm單片機（MCU）產品陣容 包括行星探索、軌道飛行器任務和空間研究在內的太空項目需要創新的航天器系統技術提供連接和處理功能。為了使系統設計人員更好地集成和提高性能，同時降低開發成本和縮短上市時間，商用現貨技術（COTS）和可擴展解決方案越來越多地應用于空間應用。Microchip今日宣布旗下基于Arm®的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認證， SAMRH707單片機（MCU）已開始供貨。這兩款產品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系統（SoC）抗輻射技術。 發表于：4/29/2021 面向信號處理過程的ADC特性使傳感器連接變得簡單 單片機（MCU）和傳感器測控系統中，經常遇到需要模擬量傳感器輸入的情況。 這種輸入的模擬量，需要由模擬數字轉換器外設，簡稱ADC，來轉換為N位數字量后再由CPU進行處理。近年來，隨著智能傳感器技術和物聯網技術等的發展， MCU和傳感器連接的系統應用也越來越廣泛。比如在目前全球研究最多的新興市場之一——物聯網（IoT）中，傳感器作為物聯網系統數據的重要入口， 正在成為電子基礎設施向物聯網轉變的無處不在的元素。據中國信息通信研究院2020年12月發布的《物聯網白皮書》，預計到2025年，全球物聯網總連接數規模將從2019年的120億增長到246億，年復合增長率高達13%。 我國物聯網連接數全球占比高達30%，2019年我國的物聯網連接數36.3億，到2025年預計我們物聯網連接數將達到80.1億，年復合增長率14.1（來源：中國信息通信研究院）。 發表于：4/27/2021 ?…71727374757677787980…?
