頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC(Inter IC Bus)協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加,高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點,探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅動器方案 2021年8月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅動器解決方案。 發(fā)表于:8/3/2021 浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心正式揭牌 雙方強強聯(lián)合,切實推動產(chǎn)業(yè)界乃至國家的技術創(chuàng)新 發(fā)表于:8/2/2021 驚呆!從合并到分離,它默默地為計算機快捷運行保駕護航 現(xiàn)在,內(nèi)存條已成為計算機中不可或缺的重要角色。在當今的服務器中,內(nèi)存條的好壞幾乎決定著服務器的性能好壞。小小身板的內(nèi)存條,竟蘊藏著大大的力量與價值。 發(fā)表于:7/30/2021 當MCU走向高性能,MCU還是MPU便不用再糾結了 微控制器(MCU)作為電子產(chǎn)品的心臟,被廣泛地應用到消費和工業(yè)電子產(chǎn)品中。如今,工業(yè)自動化、下一代汽車、智能分析和萬物互聯(lián)的發(fā)展推升對邊緣端MCU的性能要求,MCU產(chǎn)品的性能、實時控制能力以及通訊的多樣性和高速實時性要求越來越高。例如具體的工業(yè)應用中:新興應用需要更高等級的系統(tǒng)集成和邊緣智能;工業(yè)和汽車系統(tǒng)要依賴精準的實時控制和決策;分布式通信和自動化趨勢需要更高的網(wǎng)絡帶寬…… 發(fā)表于:7/30/2021 TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU,處理能力相比現(xiàn)有器件提高10倍 北京(2021年7月13日)– 德州儀器 (TI)(Nasdaq代碼:TXN)今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,推動了邊緣端的實時控制、網(wǎng)絡互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU,工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距,使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應用領域突破性能限制。 發(fā)表于:7/13/2021 Rambus攜手萊迪思開發(fā)下一代安全解決方案 中國北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 與萊迪思(Lattice)半導體公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布建立合作關系,將利用兩家公司各自的技術專長,開發(fā)下一代安全解決方案。Rambus是業(yè)界領先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,萊迪思是低功耗可編程器件領先供應商。雙方攜手合作之后,客戶將有望在萊迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP,應用于通信、計算、工業(yè)、汽車和消費等領域。 發(fā)表于:7/11/2021 意法半導體發(fā)布新STM32G0微控制器,增加USB-C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲器 中國,2021年7月8日——意法半導體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產(chǎn)品和更多新功能,例如,雙區(qū)閃存、CAN FD接口和無晶振USB全速數(shù)據(jù)/主機支持功能。 發(fā)表于:7/11/2021 GPU的發(fā)展歷程、未來趨勢及研制實踐 憑借GPU強大的計算能力,超級計算機在數(shù)據(jù)處理、物理模擬、天氣預測、現(xiàn)代制藥、基因測序、先進制造、人工智能、密碼分析等方面都有著廣泛的應用。在2020年的新冠肺炎疫情中,更是為醫(yī)療衛(wèi)生科研人員提供了巨大的幫助,為抗疫斗爭贏得了寶貴的時間。從GPU在新冠肺炎疫情中的實際應用情況出發(fā),回顧了GPU誕生至今40余年的主要發(fā)展歷程,分析其發(fā)展趨勢,提出了未來可能的若干發(fā)展方向,并結合本單位GPU研制實踐,闡述了國產(chǎn)GPU研制的特點及現(xiàn)狀,列舉了多項關鍵技術,對國產(chǎn)GPU的未來發(fā)展提出了展望。 發(fā)表于:7/11/2021 淺談PCI Express體系結構(三) PCI總線的存儲器讀寫總線事務 發(fā)表于:7/11/2021 淺談PCI Express體系結構(二) PCI總線的信號定義 發(fā)表于:7/11/2021 ?…66676869707172737475…?