頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 指定支持Wi-Fi®的MCU時的注意事項 工業物聯網的發展趨勢是在一個SoC而非多個離散器件中執行更多功能，以精簡物料清單、降低設計風險、減少占用空間。Wi-Fi® MCU即是一個典型，它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起，以滿足多種應用的需求。在指定其中一個器件時，需要考慮多個因素，并需審慎進行選擇，因此務必對這些器件有所了解。 發表于：11/18/2021 瑞薩電子推出具有超低功耗、低成本的FPGA產品家族, 以滿足低密度、大批量的應用需求 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗現場可編程門陣列（FPGA）產品家族。ForgeFPGA?產品家族將滿足市場對相對少量可編程邏輯的需求，從而快速有效地將設計用于成本敏感的應用中。該產品的推出標志著瑞薩正式進入FPGA領域。 發表于：11/17/2021 充分應用功能安全性開發環境中集成的代碼分析工具 目前，越來越多的汽車、工業和其他應用都在強調功能安全性（functional safety），其開發過程也需要先進和完善的工具鏈支持，以及一些重要的開發工具使用經驗。作為功能安全性產品的研發工程師，一定聽說過類似MISRA C的靜態代碼檢查，以及其他一些代碼標準和自動化檢查工具。但是，在日常的開發流程中，僅僅知道這些標準并不代表著能夠高效地讓代碼符合代碼標準。 發表于：11/14/2021 Imagination和Mobica合作創建汽車虛擬化環境 Imagination和Mobica聯手打造新的演示，展示如何利用 HyperLane虛擬化技術創建優化、安全、可靠的汽車視覺計算解決方案 發表于：11/10/2021 凌華科技推出首款基于NVIDIA Ampere架構的嵌入式MXM圖形模塊，適用于邊緣計算和AI ●凌華科技EGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000和EGX-MXM-A4500是首批采用NVIDIA Ampere架構嵌入式GPU的模塊。 ●凌華科技嵌入式MXM圖形模塊具備緊湊、高能效的MXM外形設計，可實現高性能的GPU加速，讓醫療、制造、交通運輸等眾多垂直市場能夠采用邊緣計算和嵌入式AI。 ●堅固耐用型設計可抵御嚴苛條件下的極端溫度、沖擊和振動、以及腐蝕。 發表于：11/10/2021 如何編寫有利于編譯器優化的代碼 在嵌入式開發中，代碼的體積和運行效率非常重要，代碼體積往往和芯片的FLASH、RAM容量對應，程序的運行效率也要求在相應能力的處理器上運行。在大多數情況下，成熟的開發人員都希望降低代碼體積、提高代碼運行效率，然而具體該怎么做呢？本篇文章將以國際知名編譯器廠商IAR Systems的編譯器為例，來解答開發人員在實際工作中常常遇到的問題，工程師朋友們可以在IAR編譯器上進行實踐驗證。 發表于：11/9/2021 瑞薩電子擴展28納米跨域汽車微控制器陣容 RH850/U2B MCU通過改進性能、安全性以及電機控制加速器IP，推動區和域控制應用的ECU集成 發表于：11/9/2021 Achronix和MoSys攜手為5G無線和寬帶網絡加速提供解決方案 聯合解決方案可提供基于FPGA的、高速可編程的解決方案 發表于：11/9/2021 德州儀器亮相第四屆進博會，啟用深圳全新自動化產品分撥中心，高效響應客戶需求 2021年11月6日，上海訊——今日，德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）攜公司廣泛的模擬和嵌入式處理產品組合亮相第四屆中國國際進口博覽會（簡稱“進博會”），并正式啟動其在深圳全新的高度自動化的產品分撥中心。 發表于：11/6/2021 Imagination 推出最先進的光線追蹤圖形處理器（GPU） 英國倫敦– 2021 年 11 月 4 日– Imagination Technologies 宣布推出旗艦款圖形處理器（GPU）知識產權（IP）產品IMG CXT，同時其PowerVR Photon光線追蹤架構也隨該IP首次亮相。通過增加Photon硬件光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的又一次重大飛躍，能夠為游戲和其他圖形處理應用場景提供令人難以置信的性能。 發表于：11/5/2021 ?…62636465666768697071…?
