頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會 暨青島微電子產業發展大會成功召開 10月14-15日，由中國通信學會集成電路委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會共同主辦的“第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會暨青島微電子產業發展大會（CCIC 2021）”在青島西海岸新區成功召開，來自各級政府、行業協會、學會、集成電路和通信領域的三百多位專家和企業代表蒞臨參會，共襄新時代下集成電路創新與機遇。 發表于：10/14/2021 貿澤電子提供Renesas和Dialog聯手打造的解決方案 2021年10月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收購的旗下公司）聯手打造的高效省時的設計解決方案，其結合了Renesas和Dialog的互補型和組合式產品。 發表于：10/14/2021 半導體存儲器的發展歷程與當前挑戰 利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應對存儲器制造挑戰 發表于：10/13/2021 新時達（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實現其最新的伺服電機產品系列 中國上海——2021年9月30日——萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布上海新時達電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅動產品?6系列提供可靠的工業級馬達控制功能。 發表于：9/30/2021 意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中國，2021 年 9 月 28 日 –– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發表于：9/28/2021 Imagination和騰訊WeTest開展深度合作，助力開發者獲取GPU關鍵報告 英國倫敦和中國深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質量服務品牌WeTest開展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺（Android/iOS）全架構的80多種GPU Counter，以幫助開發者獲取詳盡的PowerVR GPU關鍵數據報告。雙方還將聯合推出開發者系列在線公益課程——GPU及相關技術概覽，為開發者和從業者搭建學習和交流的平臺。 發表于：9/27/2021 瑞薩電子推出全新RA4入門級產品群，通過平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價值，擴展RA MCU 2021年9月22日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內核的新微控制器（MCU）產品群，擴展其32位RA MCU產品家族。新型100MHz性能的RA4E1產品群具有高性能、優化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產品設計周期并能輕松升級至其它RA系列產品。 發表于：9/26/2021 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? ?。?021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作，推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于：9/16/2021 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? ?。?021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作，推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于：9/16/2021 凌華科技推出市場首款COM-HPC服務器模塊搭載基于Arm系統級芯片的80 核Ampere Altra處理器 全球領先的邊緣計算解決方案提供商-凌華科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服務器模塊，突破性能功耗限制。該全新服務器模塊針對邊緣平臺需求，可靠且可預測地處理計算密集型的工作負載，突破以往由邊緣設備的內存緩存和系統內存限制引起的瓶頸和限制。COM-HPC Ampere Altra 內核采用 Arm Neoverse N1 架構的 Ampere Altra SoC（系統級芯片），可在相對適中的熱封套內提供卓越的性能，比傳統 x86 設計的 TCO更低，并能夠顯著降低功耗。 發表于：9/16/2021 ?…64656667686970717273…?
