頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 淺談PCI Express體系結構（一） PCI（Peripheral Component Interconnect）總線的誕生與PC（Personal Computer）的蓬勃發展密切相關。在處理器體系結構中，PCI總線屬于局部總線（Local Bus）。局部總線作為系統總線的延伸，主要功能是為了連接外部設備。 發表于：7/11/2021 武漢新芯3DLink?技術，賦能西安紫光國芯異質集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺 武漢新芯3DLink技術，賦能西安紫光國芯異質集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺 發表于：7/9/2021 六部門關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見 工業和信息化部 科技部 財政部 商務部 國務院國有資產監督管理委員會 中國證券監督管理委員會關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見 發表于：7/9/2021 Gartner：到2025年中國半導體企業在國內市場份額有望突破30% 近期，Gartner研究副總裁盛陵海基于目前產業形勢，對全球以及中國未來的半導體市場情況進行了詳細的預測。 發表于：7/9/2021 萊迪思全新CertusPro-NX通用FPGA為網絡邊緣應用提供強大的系統帶寬和存儲能力 中國上海——2021年6月29日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出萊迪思CertusPro?-NX通用FPGA系列產品。作為18個月內推出的第四款基于萊迪思Nexus技術平臺的產品，CertusPro-NX再次體現了萊迪思對FPGA創新的承諾。新產品與同類FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高，還在最小的封裝尺寸中提供了最高帶寬，且是同類產品中唯一支持LPDDR4外部存儲器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能強大，擁有Nexus產品系列中具最高的邏輯密度，旨在加速通信、計算、工業、汽車和消費電子領域的應用開發。 發表于：7/3/2021 意法半導體為新路車項目提供首批Stellar先進汽車微控制器 中國，2021年6月24日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)開始向主要車企交付其首批 Stellar SR6系列車規微控制器 (MCU)，開發性能和安全性更高的下一代先進汽車電子應用。 發表于：6/27/2021 Rambus發布CXL內存互連計劃，引領數據中心架構進入新時代 中國北京2021年6月22日——作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出CXL內存互連計劃，旨在為先進的數據中心架構定義和開發半導體解決方案，最大限度地提升性能和效率，降低系統成本。為支持服務器工作負載的持續增長和專業化，數據中心正在轉向由共享和可擴展的計算和內存資源池組成的分解型架構。Compute Express Link （CXL）是下一代分解型服務器架構的一個關鍵推動因素。作為上述舉措內容之一，Rambus正將初期研究和開發集中于半導體解決方案，以支持關鍵的內存擴展和池化用例。收購PLDA和AnalogX為我們提供了關鍵的產品和專業技術，增強了公司在服務器內存接口芯片方面的領先地位，進一步加速了為下一代數據中心提供創新CXL互連解決方案的路線圖。 發表于：6/27/2021 Arm CCA賦能開發者擁有機密計算能力 2021年6月24日，Arm今日發表全新Arm®v9架構的安全性功能Arm 機密計算架構（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技術規格。 發表于：6/25/2021 凌華科技推出搭載第九代英特爾®Xeon®/Core? i7 CompactPCI® Serial處理器刀片 全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出單槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial處理器刀片，搭載英特爾最新第九代Xeon®/Core? i7 處理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial標準，即 PICMG® CPCI-S.0，專為需要更高性能的鐵路運輸、航空航天、國防以及工業自動化等新一代任務關鍵型應用而設計。 發表于：6/22/2021 TI SAR ADC上新了，原來 ADC 的高速與高精度是可以兼得的 ADC中所采用的每種數字輸出類型各有優缺點，長久以來，設計者在高精度、高速度、低噪聲、低功耗等特性中不斷權衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的兩個重要指標，而且在一定程度上是相互矛盾的。為了滿足工業系統對實時控制日益增長的需求，德州儀器(TI)日前擴充了其高速數據轉換器產品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模數轉換器(ADC)ADC3660系列，該系列最大的特點就是同時具備了高精準度和高速度，并且具備低噪聲與低功耗特性。 發表于：6/22/2021 ?…67686970717273747576…?
