頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模塊產品系列現已上市，在遠距離覆蓋、能效和安全性方面居行業領先地位 全新的Z-Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模塊，可實現2.4公里以上的無線傳輸距離、功耗降低了50%、并通過PSA 3級安全認證– 發表于：12/19/2021 瑞薩電子面向下一代電子電氣架構中不斷發展的小型應用，推出全新車用執行器和傳感器控制MCU 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出兩款全新微控制器（MCU）——RL78/F24和RL78/F23，專為汽車執行器和傳感器控制應用而設計，支持下一代電子電氣（E/E）架構中不斷發展的邊緣應用。憑借全新的RL78/F24和RL78/F23，瑞薩擴展了RL78低功耗16位MCU產品家族，加強了瑞薩廣泛的汽車電子產品陣營，為客戶提供從執行器到區域控制等領域的高可靠性、高性能解決方案。 發表于：12/16/2021 恩智浦擴展S32G網絡處理器系列以提升軟件定義汽車應用的性能 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布，新的S32G3系列擴展了S32G系列的應用范圍，提供廣泛的可擴展性，適用于從汽車微控制器到高性能汽車計算應用的多個領域，并提供軟件和引腳兼容性。 發表于：12/16/2021 MCU軟件基準測試實用技巧：編譯器優化能力評測指引 在MCU開發和應用中，工程師都需要進行MCU的能力測試，通用的做法是用Benchmark（基準）程序來測試。然而，在做基準測試時，編譯器的優化能力也在測試結果中有較為明顯的影響，同一套硬件平臺，選用不同的編譯器和不同的優化選項，可能得出的結果相差較大。 發表于：12/16/2021 瑞薩電子面向無刷直流電機應用推出全新可編程智能柵極驅動器， 具有多種驅動配置并集成模擬電源器件， 可節約BOM成本和電路板空間 2021 年 12 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出用于無刷直流（BLDC）電機應用的智能柵極驅動器IC——RAA227063。該產品可通過SPI接口進行編程，從而支持帶有轉子位置傳感器的電機和無傳感器應用。其提供的可編程柵極驅動電壓可支持通常用于電機變頻器設計的N溝道MOSFET，以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具備出色的可擴展性，可支持包括眾多瑞薩產品在內的多種MCU。 發表于：12/13/2021 支持FIDO應用的SECORA? ID為線上身份驗證提供更靈活、快速地的解決方案 【2021 年 12 月 09日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）展出了支持FIDO應用、以便于使用的令牌形式對門戶網站的訪問進行安全身份驗證的SECORA? ID解決方案 。基于SECORA? ID的這款領先的安全解決方案，可主動的防止對網絡身份信息進行的惡意篡改和欺詐，為需要進行基于FIDO標準進行身份驗證的應用實施提供便捷。在剛剛結束的2021法國智能卡展上，英飛凌還展示了一站式解決方案中SECORA系列的一眾產品。 發表于：12/13/2021 Imagination 宣布與YADRO達成GPU授權協議 英國倫敦 – 2021年12月6日 Imagination Technologies今日宣布：其超高效的BXM-4-64圖形處理器（GPU）已獲得YADRO Microprocessors的采用并向其出售了授權許可。YADRO Microprocessors是一家無晶圓廠芯片設計公司，其企業級服務器和存儲解決方案在俄羅斯市場處于領先地位。IMG B系列GPU將應用于YADRO Microprocessors的EL Construct T系列基于RISC-V的系統級芯片（SoC）中，目標市場是企業平板電腦應用，預計該SoC將于2023年出貨。 發表于：12/9/2021 瑞薩電子推出RA6T2 MCU，適用于變頻設備、樓宇自動化和工業驅動應用中的下一代電機控制 全新MCU憑借高頻Arm Cortex?-M33核、硬件加速器和特定功能配置實現更高性能、更經濟的電機控制功能；新型、易用的電機控制工具和套件可加速設計進程 發表于：12/8/2021 Imagination技術前瞻副總裁：GPU在體驗元宇宙中的作用 全身觸覺和虛擬現實裝備仍然是一個遙遠的幻想，在向元宇宙的過渡期間，VR和AR技術很可能是體驗它的主要手段。這為芯片行業帶來了重大機遇，特別是從GPU的角度來看，推動大規模創新，幫助用戶沉浸其中，同時利用并行性來應對數據挑戰。 發表于：12/7/2021 Codasip宣布任命Ron Black擔任公司首席執行官 德國慕尼黑，2021年12月——領先的定制化RISC-V處理器半導體知識產權（IP）內核供應商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士擔任首席執行官。 發表于：12/7/2021 ?…59606162636465666768…?
