頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 連接SPI接口器件 - 第一部分 LEC2 Workbench系列技術博文主要關注萊迪思產品的應用開發問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓服務供應商。 發表于：11/29/2021 連接SPI接口器件 - 第二部分 LEC2 Workbench系列技術博文主要關注萊迪思產品的應用開發問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓服務供應商。 發表于：11/29/2021 Microchip發布新款用于邊緣嵌入式視覺設計的新一代開發工具，助力開發人員利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA進行開發 平臺擴展了客戶在從神經網絡診斷到工業物聯網 （IIoT） 和工廠自動化等應用中設計安全可靠系統的選擇 發表于：11/24/2021 低于一幀！—超低時延坐席管理系統的實現 美樂威（ Magewell ）基于賽靈思Zynq® UltraScale+? EV平臺，打造了全新KVM坐席管理系統方案，能夠提供前所未有的超低時延、高品質端到端音視頻傳輸，成為千兆網環境部署的理想選擇。 發表于：11/24/2021 Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器詳解 為了適應未來硬件加速、網絡加速對片外存儲器的帶寬需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了兩種解決方法。第一種最常見的就是HBM2高帶寬存儲器，2016年1月，HBM的第二代技術HBM2正式成為工業標準。集成了HBM2存儲器的高端FPGA可以提供高達460GB/s的帶寬，但是因為HBM2技術工藝要求高，目前芯片的良率和產量都會受到很大的影響，所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高不下。第二種是GDDR6存儲器，2018年，GDDR6發布，數據速率達到了16Gbps。Achronix看中了GDDR6在數據存儲中的帶寬優勢，在新一代7nm工藝的Speedster7t FPGA集成了GDDR6硬核控制器，最高可支持高達512GB/s的帶寬，同時可以有效地控制使用成本。 發表于：11/24/2021 銳志天宏選擇萊迪思半導體FPGA用于其CNC系統設計 中國上海——2021年11月23日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布銳志天宏選擇萊迪思低功耗FPGA為其最新的計算機數控（CNC）系統提供高性能、可靠的工業級用戶數據報（UDP）協議。 發表于：11/24/2021 恩智浦攜手福特助力下一代互聯汽車體驗，釋放服務潛能 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布與福特汽車公司開展合作，為福特全球車隊（包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車）增進駕駛體驗、便捷性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車載網絡處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，助力提升客戶生活品質、優化車主體驗。 發表于：11/22/2021 合見工軟發布先進FPGA原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System 上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款靈活可擴展的先進FPGA原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System（簡稱：UV APS）。 發表于：11/21/2021 Xilinx 推出史上最強大加速器卡 Alveo U55C ,專為 HPC 與大數據工作負載打造 2021 年 11 月 16 日，中國北京———自適應計算的領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日在全球超級計算大會（ SC21 ）上宣布，推出 Alveo? U55C 數據中心加速器卡，以及一款基于標準、API-driven 的集群解決方案，用于大規模部署 FPGA。Alveo U55C 加速器可為高性能計算（ HPC ）和數據庫工作負載提供卓越的單位功耗性能，同時還能通過賽靈思® HPC 集群解決方案簡便擴展。 發表于：11/18/2021 Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）， 進一步提升服務器存儲性能 ·第二代寄存時鐘驅動器（RCD）將DDR5數據速率提高17%，同時降低延時和功耗 ·為服務器主存儲器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關鍵支持 ·展現了Rambus在下一代服務器DDR5內存接口芯片領域的持續領先地位 發表于：11/18/2021 ?…61626364656667686970…?
