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三星
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三星推出 Exynos Auto UA100汽車UWB芯片
發表于:3/21/2025 11:32:21 AM
下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB
發表于:3/21/2025 11:00:52 AM
2024年Q4全球晶圓代工行業收入年增26%
發表于:3/19/2025 11:41:59 AM
李在镕:三星電子正面臨生死存亡!
發表于:3/18/2025 10:08:55 AM
三星電子展望未來HBM內存
發表于:3/17/2025 11:28:38 AM
三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消
發表于:3/17/2025 9:10:50 AM
消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機
發表于:3/13/2025 11:20:15 AM
曝三星5月搶先量產全球首款2nm芯片
發表于:3/13/2025 10:25:00 AM
存儲漲價已成定局
發表于:3/12/2025 11:39:32 AM
三星業務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片
發表于:3/12/2025 10:58:38 AM
全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐
發表于:3/11/2025 11:12:00 AM
三星正利用康寧玻璃開發新一代封裝材料
發表于:3/11/2025 9:59:33 AM
美國先進半導體產能占比將在2030年突破22%
發表于:3/10/2025 11:25:50 AM
三星電子攜手博通合作開發硅光子技術
發表于:3/10/2025 11:15:59 AM
三星革新半導體技術 玻璃中介層/基板兩手抓
發表于:3/10/2025 8:59:00 AM
三星組建TF小組提升SF2工藝良率
發表于:3/5/2025 10:35:46 AM
三星計劃到2030年實現1000層NAND
發表于:2/27/2025 9:56:53 AM
三星攜手現代汽車完成業界首個端到端RedCap 5G專網測試
發表于:2/27/2025 9:50:20 AM
TrendForce:2024年全球手機面板出貨量同比增長11.4%
發表于:2/27/2025 9:33:26 AM
三星電子公布HBM4E內存規劃
發表于:2/25/2025 11:17:02 AM
CounterPoint:2024全球半導體收入同比增19%
發表于:2/25/2025 10:22:00 AM
消息稱三星V10 NAND將使用長江存儲的混合鍵合專利
發表于:2/25/2025 10:13:00 AM
三星電機已關停昆山工廠退出HDI業務
發表于:2/25/2025 10:04:30 AM
三星量產Exynos 2500良率仍低于50%
發表于:2/24/2025 11:15:13 AM
三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率
發表于:2/24/2025 10:27:00 AM
三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s
發表于:2/24/2025 9:29:18 AM
消息稱三星電子4nm良率已近80%
發表于:2/21/2025 1:02:38 PM
三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年
發表于:2/20/2025 9:35:37 AM
三星目標2028年推出LPW DRAM內存
發表于:2/19/2025 1:02:08 PM
存儲大廠積極爭奪半導體人才
發表于:2/19/2025 9:41:07 AM
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