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美國為何允許荷蘭ASML壟斷光刻機，扼住芯片產業的咽喉
發表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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因華為、OPPO持續追加訂單，聯發科供貨短缺情況將延續至3月
發表于：3/15/2020 6:00:00 AM
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贛州經開區舉行425.51億元項目集中開工大會，總投200億元名冠微電子功率芯片生產項目正式開工
發表于：3/13/2020 6:04:18 PM
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簡易手機充電器
發表于：3/13/2020 5:59:32 PM
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華為麒麟芯片為何不供貨國內企業？互相幫襯不好嗎？
發表于：3/13/2020 3:47:14 PM
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蘋果內部消息：iPhone 9發布將無限期延長
發表于：3/13/2020 6:00:00 AM
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搶奪CMOS龍頭 韋爾股份的并購之路
發表于：3/13/2020 6:00:00 AM
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英特爾被拋棄，蘋果要自研Mac處理器了
發表于：3/13/2020 6:00:00 AM
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蘋果A14/華為麒麟1020穩了
發表于：3/13/2020 6:00:00 AM
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本土傳感器IDM廠商：創新與挑戰，優勢與不足
發表于：3/13/2020 6:00:00 AM
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uMCP5芯片，全球第一
發表于：3/12/2020 10:31:30 PM
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傳蘋果將于下月開始為iPhone 12量產5納米A14芯片
發表于：3/12/2020 5:12:46 PM
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工信部約談特斯拉：因芯片“降配”惹眾怒
發表于：3/12/2020 6:00:00 AM
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牛津大學團隊研發出新型存儲單元
發表于：3/12/2020 6:00:00 AM
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臺積電否認技術受美國限制，華為16nm芯片訂單陷入“羅生門”
發表于：3/12/2020 6:00:00 AM
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西安三星半導體存儲芯片一期項目滿產：月產13萬片
發表于：3/11/2020 7:43:03 PM
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聯發科2月營收創近1年新低，5G旗艦芯片"虎頭蛇尾"
發表于：3/11/2020 7:04:26 PM
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TSIA：2019年全球半導體產值4121億美元，同比下降12.1%
發表于：3/11/2020 6:00:00 AM
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3500億元，如何“拯救”中國“芯”丨億歐數說
發表于：3/11/2020 6:00:00 AM
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Rambus開發HBM2E控制器＋物理層完整方案：最大容量96GB
發表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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鐘南山團隊公布肺炎檢測方法：IgM檢測試紙、恒溫擴增芯片
發表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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三星華城工廠發生火災：內存閃存又要漲價了
發表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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三星發布HBM2E存儲芯片
發表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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2019年全球半導體營收大跌12%，排名前十半導體供應商情況如何
發表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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美兩大芯片巨頭專利侵權成立，將面臨巨額賠償
發表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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三星華城工廠意外失火 官方稱芯片生產未受影響
發表于：3/9/2020 10:29:47 PM
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英特爾去年的芯片漏洞有多糟糕？至今無法修補只有蘋果最新版Mac幸免
發表于：3/9/2020 7:50:09 PM
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三星半導體工廠繼跳電事故后又發生火災，生產DRAM和NAND有何影響？
發表于：3/9/2020 3:26:41 PM
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蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購買其5G基帶芯片
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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美國想切斷華為芯片渠道，臺積電或損失慘重
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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