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蘋果未來4年繼續采用高通5G芯片
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蘋果終于良心了：在iOS 13上為iPhone改善續航
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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DXO三次第一 被壓制3年后小米10 Pro終于奪冠 雷軍激動
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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小米10定價提高1000元，混用華星光電和三星的OLED面板
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半導體產業鏈日益完善 芯片設計是重要一環
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購買其5G基帶芯片
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美國想切斷華為芯片渠道，臺積電或損失慘重
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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樂鑫科技場景爆發 卡位通信芯片 掘金全球AIoT市場
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%
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協議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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不賺錢的業務統統賣掉！Intel正在兜售家庭連接芯片部門
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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消息稱臺積電削減對華為產能支持：5nm、3nm芯片研制暫不受影響
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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AI芯片產業仍在初期，國產問鼎全球并非遙遙無期
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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全球半導體市場演替，中國正在變遷中崛起
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全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
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iPhone 9攤上事了：產能受限發布后用戶短期內不能買到
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臺積電5nm打造1700平方毫米巨型中介層：集成96GB HBM2E內存
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從游戲顯卡到人工智能芯片第一 英偉達如何升維擴張
發表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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格芯與環球晶圓達成12英寸SOI晶圓合作協議 將用于RF射頻芯片
發表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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ARM 3年賣出600億個芯片：Cortex-M占絕大多數 A77大核排不上號
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國產SSD迎爆發之年，SSD主控玩家準備好了嗎
發表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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小米接連投資三家半導體企業：加速芯片領域布局
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硅微粉隱形冠軍，搶占電子市場增量
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拋光液國產唯一，安集科技為中國“芯”鋪平前路
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芯朋微勇立國產芯片潮頭：轉戰高端家電，進軍工業藍海
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特斯拉芯片陷“降配門”：假一賠三
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